[實用新型]垂直腔面發射激光器封裝結構有效
| 申請號： | 201920512144.3 | 申請日： | 2019-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN209561862U | 公開（公告）日： | 2019-10-29 |
| 發明（設計）人： | 劉勇 | 申請（專利權）人： | 深圳市邁科光電有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/183 | 分類號： | H01S5/183;H01S5/022;H01S5/06 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知識產權事務所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 黃莉 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華新區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 氮化鋁陶瓷基板 基板 垂直腔面發射激光器 本實用新型 封裝結構 封裝支架 金屬層 擴散片 光輻射能量 出射光線 導熱性能 工作效能 激光光束 擴散處理 納米銀膠 外界因素 線路導通 有效擴散 綁定線 出光面 射出 罩設 正對 封裝 粘貼 成型 激光 組裝 承載 發射 | ||
【權利要求書】：
1.一種垂直腔面發射激光器封裝結構，包括基板、貼于基板一側表面的VCSEL芯片以及罩設于所述VCSEL芯片外側的封裝支架，其特征在于，所述基板為氮化鋁陶瓷基板，所述氮化鋁陶瓷基板表面還成型有金屬層，在所述金屬層形成有線路，所述VCSEL芯片通過納米銀膠層粘貼于所述氮化鋁陶瓷基板的表面并通過綁定線與所述線路導通連接，所述封裝支架上還組裝有正對所述VCSEL芯片的出光面以對所述VCSEL芯片發射出的激光光束進行擴散處理的擴散片。
2.如權利要求1所述的垂直腔面發射激光器封裝結構，其特征在于，所述金屬層是通過面沉積工藝成型于所述氮化鋁陶瓷基板的表面，所述線路是通過PCB制作工藝成型于所述金屬層。
3.如權利要求1所述的垂直腔面發射激光器封裝結構，其特征在于，所述封裝支架為采用環氧塑封工藝包埋所述VCSEL芯片而成。
4.如權利要求1所述的垂直腔面發射激光器封裝結構，其特征在于，所述封裝支架內部形成有一端細一端粗的階梯孔，所述VCSEL芯片容納于所述階梯孔的細端內且以發光面朝向所述階梯孔的粗端，所述擴散片嵌設于所述階梯孔的粗端內。
5.如權利要求1至4中任一項所述的垂直腔面發射激光器封裝結構，其特征在于，所述氮化鋁陶瓷基板上在所述VCSEL芯片的兩側均成型有所述金屬層，每一金屬層分別形成有所述線路。
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