[實用新型]觸控裝置

有效

• 申請號: 201920503816.4
• 申請日: 2019-04-15
• 公開（公告）號: CN209543314U
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 陳俊傑;黃慶瑤;曾令丞
• 申請（專利權）人: 精元電腦股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 史瞳;許榮文

一種觸控裝置，包含呈平板狀的觸控基板、用于偵測施加于所述觸控基板的觸碰動作的電路基板，及黏合于所述觸控基板與所述電路基板之間的黏合片。所述黏合片的材質經過加熱才會產生黏性并且軟化。利用所述黏合片的材質特性，能有效減少氣泡與縫隙的生成，進而提升產品質量與良率。

技術領域

本實用新型涉及一種電子設備的輸入接口，特別是涉及一種觸控裝置。

背景技術

近年來，觸控裝置的應用大為盛行。相當大一部分是作為顯示器使用，也就是所謂的觸摸屏。也有一部分是并未具有顯示功能的裝置，例如應用于筆記本電腦的觸摸板。然而，前述兩種觸控裝置，皆需要通過多層結構彼此黏合才能發揮功能。一種現有的觸控裝置，包含一個觸控面板、一個電子模塊，及一個黏附于該觸控面板與該電子模塊之間的雙面黏結片。該現有的觸控裝置使用該雙面黏結片制造產品時，會因為有空氣進入該雙面黏結片與該觸控面板或該電子模塊之間的黏合界面，導致氣泡與縫隙產生。這些氣泡與縫隙容易在黏合界面產生剝離的問題，并由剝離的問題衍生出產品黏合不穩固、易損壞的問題。此外，當產品承受沖擊或環境變化時，這些氣泡與縫隙還可能擴大至原本黏合良好的部分，導致產品的瑕疵更加嚴重，最終淪為廢品。因此如何提升產品質量與良率遂成一項重要的議題。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種提升產品質量與良率的觸控裝置。

本實用新型觸控裝置，包含呈平板狀的觸控基板、用于偵測施加于所述觸控基板的觸碰動作的電路基板，及黏合于所述觸控基板與所述電路基板之間的黏合片。所述黏合片的材質經過加熱才會產生黏性并且軟化。

本實用新型觸控裝置，所述黏合片是采用溫度反應型背膠，所述溫度反應型背膠被加熱至反應溫度時，才會產生黏性并同時軟化，所述反應溫度介于攝氏60度至攝氏120度之間。

本實用新型觸控裝置，所述觸控基板為玻璃材質。

本實用新型觸控裝置，所述觸控基板不透明。

本實用新型的有益效果在于：通過所述黏合片的材質特性，能有效減少氣泡與縫隙的生成，進而提升產品質量與良率。

附圖說明

圖1是本實用新型觸控裝置的一個實施例與一個筆記本電腦的一個立體圖；

圖2是該實施例的一個立體組裝圖；

圖3是該實施例的一個立體分解圖；

圖4該實施例的一個局部放大前視圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明。

參閱圖1、圖2、圖3與圖4，本實用新型觸控裝置的一個實施例，適用于安裝在一個筆記本電腦9。該觸控裝置包含一個呈平板狀的觸控基板1、一個用于偵測施加于該觸控基板1的觸碰動作的電路基板2，及一個黏合于該觸控基板1與該電路基板2之間的黏合片3。該觸控基板1的材質為不透明的玻璃。該黏合片3的材質經過加熱才會產生黏性并同時軟化。該黏合片3具有一個貼合于該觸控基板1的第一界面31，及一個貼合于該電路基板2的第二界面32。

要說明的是，該觸碰動作可以是由使用者的手指直接觸碰該觸控基板1而達成，也可以是運用觸控筆或其他方式間接觸碰而達成，此處只為舉例而言，并不以此為限。此外，該電路基板2如何偵測該觸碰動作的技術為相關領域的通常手段，并非本案論究重點，故不加以贅述。

在本實施例中，該黏合片3是采用溫度反應型背膠，該溫度反應型背膠被加熱至一個反應溫度時，才會產生黏性并同時軟化。該反應溫度介于攝氏60度至攝氏120度之間，以利于配合相關制程。該溫度反應型背膠實際上可使用3M公司的TBF583系列、S/W 588系列，及德莎(tesa)公司的58系列等產品，此處只為舉例而言并不以此為限。