[實用新型]一種電子設備有效
| 申請號： | 201920495901.0 | 申請日： | 2019-04-12 |
| 公開（公告）號： | CN209561374U | 公開（公告）日： | 2019-10-29 |
| 發明（設計）人： | 王云峰 | 申請（專利權）人： | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 523860 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 金屬板體 電路板 芯片 熱層 本實用新型 安裝槽 通信技術領域 平行設置 溫度過高 導熱層 散熱層 內嵌 正對 通信 | ||
1.一種電子設備，包括平行設置的電路板和金屬板體，所述電路板朝向所述金屬板體的一側設置有芯片，其特征在于，所述金屬板體朝向所述電路板的一側設置有安裝槽，所述安裝槽內嵌裝有均熱層，所述均熱層正對所述芯片，所述均熱層與所述芯片之間設置有導熱層，所述金屬板體上設置有散熱層。
2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括電池倉，所述電池倉和所述電路板分別對應所述金屬板體的同側的不同區域；
所述均熱層包括第一均熱板和第二均熱板，所述第一均熱板的形狀與所述電路板上的芯片分布形狀相匹配，所述第二均熱板與所述第一均熱板相連，并延伸至所述電池倉的對應區域。
3.根據權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述金屬板體朝向所述電池倉的一側上設置有第一散熱層，所述電池倉在所述金屬板體上的投影與所述第一散熱層重合。
4.根據權利要求3所述的電子設備，其特征在于，所述金屬板體背向所述電池倉的一側上設置有第二散熱層，所述第二散熱層的面積大于所述第一散熱層的面積。
5.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述導熱層覆蓋所述芯片。
6.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述電路板上設置有多個芯片，每個所述芯片與所述均熱層之間分別設置所述導熱層。
7.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述均熱層的形狀與所述安裝槽的形狀相匹配。
8.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述導熱層為TIM材料層。
9.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述散熱層為高導熱材質層。
10.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述均熱層為超高導散熱板。
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