[實(shí)用新型]一種高海拔、低溫環(huán)境氣密型電控裝置結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920493020.5
• 申請(qǐng)日: 2019-04-12
• 公開（公告）號(hào): CN209882349U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙輝;梁國際;宋青東;朱衛(wèi)東;何顯能;杜莉;王文波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 焦作華飛電子電器股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20;H02B1/56;H02B1/30;H02B1/38
• 代理公司: 41130 鄭州浩德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 王國旭

1.一種高海拔、低溫環(huán)境氣密型電控裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的高海拔、低溫環(huán)境氣密型電控裝置結(jié)構(gòu)包括承載基座、承載龍骨、防護(hù)側(cè)板、隔板、承載頂板、增壓風(fēng)機(jī)、回流風(fēng)機(jī)、射流口、回流口、送風(fēng)管、回風(fēng)管、分流管、匯流管、調(diào)溫調(diào)壓裝置、溫度傳感器、風(fēng)壓傳感器、氣壓傳感器、柜門及控制系統(tǒng)，所述承載基座和承載頂板均為橫斷面呈矩形的密閉腔體結(jié)構(gòu)，且承載頂板位于承載基座正上方并與承載基座間同軸分布，所述承載基座和承載頂板間通過承載龍骨相互連接，所述承載龍骨為與承載基座同軸分布的框架結(jié)構(gòu)，所述防護(hù)側(cè)板包覆在承載龍骨內(nèi)表面和外表面并與承載基座、承載頂板及承載龍骨共同構(gòu)成密閉腔體結(jié)構(gòu)承載腔，所述防護(hù)側(cè)板中，其中至少一個(gè)防護(hù)側(cè)板上設(shè)柜門，所述柜門與防護(hù)側(cè)板鉸接，所述隔板若干，嵌于承載腔內(nèi)并與位于承載龍骨內(nèi)表面的防護(hù)側(cè)板間相互連接，且所述隔板將承載腔分割為至少兩個(gè)相互連通的腔室，所述射流口若干并嵌于承載底板下端面，且各射流口軸線與承載頂板下端面相互垂直分布，所述射流口中，其中一部分環(huán)繞承載腔軸線均布并與承載龍骨內(nèi)表面的防護(hù)側(cè)板間間距為0—20 厘米，另一部分射流口沿隔板與承載底板接觸面軸線方向均布并與隔板側(cè)表面間間距為0—20 厘米，所述射流口間相互并聯(lián)并分別與送風(fēng)管相互連通，所述回流口若干，嵌于承載基座上端面并與承載基座上端面垂直分布，且每個(gè)射流口正下方均設(shè)一個(gè)回流口并相互同軸分布，所述射流口間相互并聯(lián)，并分別與回風(fēng)管相互連通，所述送風(fēng)管若干，嵌于承載頂板內(nèi)并通過分流管與調(diào)溫調(diào)壓裝置相互連通，所述回風(fēng)管若干，嵌于承載基座內(nèi)并通過匯流管與調(diào)溫調(diào)壓裝置相互連通，所述調(diào)溫調(diào)壓裝置至少一個(gè)，與承載腔對(duì)應(yīng)的防護(hù)側(cè)板相互連接，且調(diào)溫調(diào)壓裝置與分流管間通過增壓風(fēng)機(jī)相互連通，與匯流管間通過回流風(fēng)機(jī)相互連通，所述溫度傳感器、風(fēng)壓傳感器若干，所述風(fēng)壓傳感器數(shù)量與射流口數(shù)量一致，且每個(gè)射流口內(nèi)均設(shè)一個(gè)風(fēng)壓傳感器，所述溫度傳感器、風(fēng)壓傳感器若干，環(huán)繞承載腔的軸線均布在承載腔對(duì)應(yīng)得承載基座和承載頂板上，所述控制系統(tǒng)嵌于防護(hù)側(cè)板外表面，并分別與增壓風(fēng)機(jī)、回流風(fēng)機(jī)、調(diào)溫調(diào)壓裝置、溫度傳感器、風(fēng)壓傳感器、氣壓傳感器電氣連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高海拔、低溫環(huán)境氣密型電控裝置結(jié)構(gòu) ，其特征在于：所述的承載基座和承載頂板均設(shè)保溫墊層，承載龍骨內(nèi)表面和外表面的防護(hù)側(cè)板間另設(shè)保溫墊層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高海拔、低溫環(huán)境氣密型電控裝置結(jié)構(gòu) ，其特征在于：所述的隔板與防護(hù)側(cè)板間通過滑槽相互滑動(dòng)連接，且所述隔板分別與承載基座和承載頂板垂直分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高海拔、低溫環(huán)境氣密型電控裝置結(jié)構(gòu) ，其特征在于：所述的防護(hù)側(cè)板、隔板與承載基座和承載頂板接觸面處均設(shè)承載槽，所述防護(hù)側(cè)板與隔板間通過定位槽與承載基座和承載頂板相互連接，所述定位槽深度不小于10毫米，且定位槽內(nèi)另設(shè)彈性密封墊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高海拔、低溫環(huán)境氣密型電控裝置結(jié)構(gòu) ，其特征在于：所述的射流口中，相鄰兩個(gè)射流口之間間距為射流口內(nèi)徑的1.1—5倍，且所述射流口內(nèi)徑為回流口內(nèi)徑的1/4—3/4。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高海拔、低溫環(huán)境氣密型電控裝置結(jié)構(gòu) ，其特征在于：所述的調(diào)溫調(diào)壓裝置為空調(diào)機(jī)組、熱風(fēng)機(jī)、冷風(fēng)機(jī)、空氣泵中的任意一種或任意幾種共同使用。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高海拔、低溫環(huán)境氣密型電控裝置結(jié)構(gòu) ，其特征在于：所述的調(diào)溫調(diào)壓裝置位于承載龍骨內(nèi)或承載龍骨外側(cè)，其中當(dāng)調(diào)溫調(diào)壓裝置位于承載龍骨內(nèi)時(shí)，調(diào)溫調(diào)壓裝置通過隔板與承載腔相互隔離，當(dāng) 調(diào)溫調(diào)壓裝置位于承載龍骨外時(shí)，調(diào)溫調(diào)壓裝置與承載基座上端面連接，且調(diào)溫調(diào)壓裝置外另設(shè)防護(hù)罩。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高海拔、低溫環(huán)境氣密型電控裝置結(jié)構(gòu) ，其特征在于：所述的控制系統(tǒng)為基于工業(yè)單片機(jī)及可編程控制器任意一種為核心處理的電路系統(tǒng)，且所述控制系統(tǒng)中另設(shè)數(shù)據(jù)通訊總線電路、驅(qū)動(dòng)電路、I/O通訊端口電路、串口通訊電路及無線數(shù)據(jù)通訊電路，且所述數(shù)據(jù)通訊總線電路分別與核心處理器、驅(qū)動(dòng)電路、I/O通訊端口電路、串口通訊電路及無線數(shù)據(jù)通訊電路間電氣連接。