[實用新型]具有透明導電層的MWT單多晶P型TOPCON電池有效
| 申請號: | 201920488014.0 | 申請日: | 2019-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN209658198U | 公開(公告)日: | 2019-11-19 |
| 發明(設計)人: | 張勇;李國慶;王晨光 | 申請(專利權)人: | 深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0224 | 分類號: | H01L31/0224;H01L31/068 |
| 代理公司: | 44247 深圳市康弘知識產權代理有限公司 | 代理人: | 尹彥;胡朝陽<國際申請>=<國際公布>= |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區橫*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透明導電層 金屬電極 磷摻雜 薄層 襯底 本實用新型 通孔 背金屬電極 太陽能電池 串聯電阻 導電特性 短路電流 填充因子 向上設置 向下設置 背電場 電池片 多晶 灌孔 受光 背面 電池 貫穿 延伸 | ||
本實用新型公開了一種具有透明導電層的MWT單多晶P型TOPCON電池,包括:P型襯底,所述P型襯底的正面依次向上設置有N型擴散層、SiO2層、透明導電層和正金屬電極,所述P型襯底的背面依次向下設置有超薄遂穿SiO2層和磷摻雜P型硅薄層,所述磷摻雜P型硅薄層外設有背電場層和背金屬電極,所述透明導電層上設有多個貫穿至磷摻雜P型硅薄層的通孔,所述通孔內填有連接正金屬電極的灌孔金屬電極,使正金屬電極延伸至磷摻雜P型硅薄層外。本實用新型通過增加透明導電層,可以使電池片接收陽光的受光率提高,同時因其導電特性,可以降低串聯電阻,提高太陽能電池的短路電流和填充因子。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池技術領域,特別是涉及一種具有透明導電層的MWT單多晶P型TOPCON電池。
背景技術
自從第一塊太陽能電池在貝爾實驗室誕生以來,硅太陽能電池得到了廣泛的研究發展以及實際應用,特別是晶體硅太陽能電池,隨著科學技術的不斷發展,晶體硅太陽能電池的光電轉換效率不斷提升,生產成本也在持續下降。目前,晶體硅太陽能電池占太陽能電池全球市場總額的百分之八十以上,晶體硅太陽能電池片的產線光電轉換效率目前也已突破22%,與傳統火力發電的成本差也在不斷縮小,在未來幾年有望與火力發電的成本持平。晶體硅太陽能電池作為一種清潔無污染能源在改變能源結構、減少環境污染、實現可持續發展等方面的重要作用日益顯現。按基材的摻雜類型不同,可以將晶體硅太陽能電池分為N型晶體硅太陽能和P型晶體硅太陽能電池,如何改變晶體硅太陽能電池的結構,以進一步提高其光電轉換效率,這是業界廣泛關注的問題。
實用新型內容
本實用新型為了解決上述現有技術中存在的技術問題,提出一種具有透明導電層的MWT單多晶P型TOPCON電池。
本實用新型采用的技術方案是:
本實用新型提出一種具有透明導電層的MWT單多晶P型TOPCON電池,包括:P型襯底,所述P型襯底的正面依次向上設置有N型擴散層、SiO2層、透明導電層和正金屬電極,所述P型襯底的背面依次向下設置有超薄遂穿SiO2層和磷摻雜P型硅薄層,所述磷摻雜P型硅薄層外設有背電場層和背金屬電極,所述透明導電層上設有多個貫穿至磷摻雜P型硅薄層的通孔,所述通孔內填有連接正金屬電極的灌孔金屬電極,使正金屬電極延伸至磷摻雜P型硅薄層外。
優選地,所述P型襯底為P型單多晶硅片,所述P型單多晶硅片的厚度在150-300微米之間。
優選地,所述P型襯底表面制絨的絨面在1-15微米之間,所述絨面的反射率在5%~25%之間。
優選地,所述P型襯底的方塊電阻在50至140歐姆/□之間。
優選地,所述超薄遂穿SiO2層厚度為在1~30納米之間。
優選地,所述SiO2層的厚度在1到10納米之間。
優選地,所述透明導電層為ITO層或IWO層。
進一步的,所述背電場層和P型襯底之間設有多個第二通孔,所述第二通孔貫穿所述超薄遂穿SiO2層和磷摻雜P型硅薄層,背電場層可以通過第二通孔抵觸P型襯底的下表面。
與現有技術比較,本實用新型的優點在于:通過增加透明導電層,可以使電池片接收陽光的受光率提高,同時因其導電特性,可以降低串聯電阻,提高太陽能電池的短路電流和填充因子。并通過優化太陽能電池中的各部分的具體尺寸與材質,使得本實用新型的太陽能電池的光電轉換效率達到最優。同時制造方法簡單易行,且與現有的制備工藝兼容,便于工業化生產。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖以及實施例對本實用新型的原理及結構進行詳細說明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





