[實用新型]一種矩陣一體化集成裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920487614.5 | 申請日: | 2019-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN210432012U | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 石玉;尉旭波;徐瑞豪;胡越;武凱璇;毛云山;鐘聲越;陳成 | 申請(專利權(quán))人: | 成都興仁科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/16;H01P5/16 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人: | 馬超前 |
| 地址: | 610000 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 矩陣 一體化 集成 裝置 | ||
本實用新型公開了一種矩陣一體化集成裝置,為多層結(jié)構(gòu),在表層PCB基板上布置FPGA控制模塊和信號處理模塊,中間層設(shè)置若干基板地層和若干水平錯位布置的帶狀線功分器,水平錯位的帶狀線功分器與基板地層交錯布置;帶狀線功分器內(nèi)埋在PCB基板內(nèi),所述帶狀線功分器與其兩側(cè)均設(shè)有的介質(zhì)和金屬地板一起構(gòu)成一個疊壓單元,且介質(zhì)布置在內(nèi)側(cè),金屬地板布置在外側(cè)。本實用新型減少了功分器與開關(guān)間的轉(zhuǎn)換金屬接頭,極大程度地減小了該集成開關(guān)裝置的尺寸,改善了矩陣開關(guān)的性能,更便于焊接裝備,成本很低,具有很強(qiáng)的實用價值,可操作性強(qiáng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及通信射頻技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種利用PCB內(nèi)嵌多路功分器的全交換矩陣一體化集成裝置。
背景技術(shù)
射頻矩陣開關(guān)全矩陣主要實現(xiàn)多天線與多接收機(jī)間的轉(zhuǎn)換,通過控制電路開啟與閉合,將多路輸入設(shè)備傳輸?shù)奈⒉ㄐ盘栍羞x擇性地傳輸?shù)讲煌妮敵鲈O(shè)備上,實現(xiàn)點對多點的全交換傳輸。
全矩陣主要由功分器和開關(guān)兩部分實現(xiàn),其性能好壞將直接影響信號傳輸?shù)男阅苤笜?biāo)。
在傳統(tǒng)的矩陣開關(guān)中,N個1分N模塊的N*N端口與另外的N個 1分N模塊的N*N端口射頻隔離匹配互聯(lián)。一個N*N射頻端矩陣的任意單元ij與其轉(zhuǎn)置矩陣的任意單元ji的實現(xiàn)射頻隔離匹配互聯(lián),如圖1所示。盲插接頭對插困難,裝配難度較大,且在具有不定公差的情況下極易損壞。因此,這種結(jié)構(gòu)開關(guān)矩陣對工藝制造的精確度有極高的要求,也就導(dǎo)致了此開關(guān)矩陣的成本較高。
近年來出現(xiàn)的M×N全交換矩陣開關(guān),將一份N功分器、一份M 開關(guān)設(shè)計為獨立模塊,外端通過接頭盲插或電纜實現(xiàn)射頻隔離匹配互聯(lián),該方式用到大量的金屬腔體、大量的接頭導(dǎo)致整個全矩陣的體積大、價格高、生產(chǎn)裝配復(fù)雜。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷,提供一種矩陣一體化集成裝置。矩陣開關(guān)的特點是射頻信號可以通過N個輸入端,任意且等同的傳輸?shù)絅個輸出端上,也就是,可以在任意時刻從 N個輸出端接收到N個輸入端中任意端口的信號。
本實用新型采用如下技術(shù)方案:
一種矩陣一體化集成裝置,為多層結(jié)構(gòu),在表層PCB基板上布置 FPGA控制模塊和信號處理模塊,中間層設(shè)置若干基板地層和若干水平錯位布置的帶狀線功分器,水平錯位的帶狀線功分器與基板地層交錯布置;
帶狀線功分器內(nèi)埋在PCB基板內(nèi),所述帶狀線功分器與其兩側(cè)均設(shè)有的介質(zhì)和金屬地板一起構(gòu)成一個疊壓單元,且介質(zhì)布置在內(nèi)側(cè),金屬地板布置在外側(cè);
在一個疊壓單元內(nèi),帶狀線兩側(cè)的介質(zhì)中,沿帶狀線兩側(cè)等間距地布置大量通孔,所有通孔與兩側(cè)的金屬地板相連,并共同形成獨立新型介質(zhì)微型隔離腔體,將該腔體內(nèi)帶狀線功分器單獨隔離;
多個疊壓單元水平錯位布置,相鄰疊壓單元金屬地板貼合相連,并利用在該金屬地板中設(shè)置的埋孔疊壓在一起,構(gòu)成多層水平錯位帶狀線功分器疊壓成型結(jié)構(gòu)。
表層PCB基板,具有機(jī)械金屬腔體,用于將各通道的鏈路元件隔離分腔;
輸入/輸出口采用同軸線從外腔體表面連接至表層PCB基板各通道的微帶線上;
中間層內(nèi),帶狀線通過盲孔與射頻開關(guān)、電源開關(guān)相連,盲孔為布置在各射頻開關(guān)、電源開關(guān)附近的焊盤中的盤中孔;
帶狀線上連接適當(dāng)阻抗和長度特征的四分之一阻抗變換器,使所有帶狀線反射疊加結(jié)果為零。
帶狀線在四分之一波長線處由金屬化過孔連接至表層PCB基板上歸一化電阻。
所述中間內(nèi)信號處理模塊包括對信號進(jìn)行穩(wěn)壓、放大、濾波、衰減的模塊以及對各通道射頻開關(guān)、程控衰減的控制模塊、電源的開關(guān)以及外部SPI通信傳輸模塊。
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