[實用新型]一種多孔導(dǎo)熱基板超聲塑化成型裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920486754.0
• 申請日: 2019-04-11
• 公開（公告）號: CN210080720U
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂永虎;黃九發(fā);莫畏;王戰(zhàn)華;顧道敏
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳艾利佳材料科技有限公司
• 主分類號: B22F3/03
• 分類號: B22F3/03;B22F3/11
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 王瑋

本實用新型公開了一種多孔導(dǎo)熱基板超聲塑化成型裝置，包括相適配的上模仁與下模仁，所述下模仁固設(shè)于下模機構(gòu)上，所述上模仁在上模機構(gòu)的帶動下做合模運動；所述下模仁底部設(shè)有放置環(huán)形發(fā)熱棒的容納槽，其底部還設(shè)有與多孔導(dǎo)熱基板多孔結(jié)構(gòu)位置及尺寸相同的多個通孔；還包括抽芯板，所述抽芯板包括固定部以及設(shè)于固定部上、由固定部向外伸出的多孔成型部。與現(xiàn)有技術(shù)中的機械加工方法完全不同，采用本實用新型中的裝置對鎢銅合金原料進行超聲塑化成型，直接制成所需鎢銅合金多孔導(dǎo)熱基板，不僅能夠大幅提升加工效率，而且生產(chǎn)效率高、成本低。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于成型技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多孔導(dǎo)熱基板超聲塑化成型裝置。

背景技術(shù)

電子封裝材料又稱為熱控制材料，是用于微電子工業(yè)的一種具有低膨脹系數(shù)和高導(dǎo)電導(dǎo)熱性能的封裝材料。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，尤其是集成電路的封裝密度的提升以及大功率化都對電子封裝材料的要求越來越苛刻，傳統(tǒng)的電子封裝材料都不能滿足日益發(fā)展的需要。鎢銅電子封裝材料屬于MMC（Metal-Matrix-Composites）金屬基電子封裝材料，由于具有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性以及低的熱膨脹系數(shù)和良好的微波屏蔽功能等優(yōu)點而受到青睞，而且通過調(diào)整銅的成分含量，可獲得不同要求熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)，大量被應(yīng)用于微波管、功率模塊和集成電路的芯片上，是近年來發(fā)展很快的一種新型電子封裝材料。

鎢銅合金作為多孔導(dǎo)熱基板使用時，現(xiàn)有技術(shù)中的制備方法為：將鎢銅合金制成基板，或者直接購買鎢銅合金板，利用機械加工方法（如CNC），在基板上加工出所需的孔狀結(jié)構(gòu)。上述制備方法具有如下缺點：

1、鎢銅合金材料硬度高，而加工多孔結(jié)構(gòu)的孔位小且多，加工過程中對家具和加工工藝都有非常高的要求，成本高。

2、鎢銅合金基板一般厚度不高，往往小于1mm，硬度高且加工出的孔狀結(jié)構(gòu)呈陣列結(jié)構(gòu)，整體脆性大，加工過程困難且效率低，很容易產(chǎn)生不良品，導(dǎo)致工藝難、成本高。

3、采用機械加工方式進行加工的工藝過程耗時長，效率低下、一致性差。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決所述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種鎢銅合金制多孔導(dǎo)熱基板超聲塑化成型用的裝置。與現(xiàn)有技術(shù)中的機械加工方法完全不同，采用本實用新型中的裝置對鎢銅合金原料進行超聲塑化成型，直接制成所需鎢銅合金多孔導(dǎo)熱基板，不僅能夠大幅提升加工效率，而且生產(chǎn)效率高、成本低。

本實用新型所要達(dá)到的技術(shù)效果通過以下方案實現(xiàn)：

本實用新型中提供的一種多孔導(dǎo)熱基板超聲塑化成型裝置，包括相適配的上模仁與下模仁，所述下模仁固設(shè)于下模機構(gòu)上，所述上模仁在上模機構(gòu)的帶動下做合模運動；

所述下模仁底部設(shè)有放置環(huán)形發(fā)熱棒的容納槽，其底部還設(shè)有與多孔導(dǎo)熱基板多孔結(jié)構(gòu)位置及尺寸相同的多個通孔；還包括抽芯板，所述抽芯板包括固定部以及設(shè)于固定部上、由固定部向外伸出的多孔成型部；

所述多孔成型部插設(shè)于所述下模仁底部的多個通孔內(nèi)，合模后與所述上模仁、下模仁構(gòu)成所述多孔導(dǎo)熱基板的成型型腔。

進一步地，所述抽芯板多孔成型部為圓臺狀結(jié)構(gòu)，且其與所述固定部相接端截面積更大。

進一步地，所述上模機構(gòu)包括上模面板與上模板，所述上模仁、上模板、上模面板依次固定相連，所述上模面板端部連接上模驅(qū)動裝置。

進一步地，所述上模仁與下模仁周側(cè)設(shè)有超聲波換能器。

進一步地，所述上模面板與上模板、所述上模板與所述上模仁以螺絲連接。

進一步地，所述下模機構(gòu)包括下模推板、下模板和下模底板，所述下模板與所述下模底板固定相連，所述下模仁與所述下模推板固定相連。

進一步地，所述抽芯板與所述下模板固定連接。