[實用新型]移動終端及其電路板組件

有效

• 申請號: 201920484869.6
• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN209882186U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 范桃桃;姜宇;楊璟;周小斌;陳乾強;彭運輝;曾永冬;吳桂坤
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05F3/02
• 分類號: H05F3/02;H01Q1/22;H01Q1/52;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 44232 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉抗美

本實用新型提供了一種移動終端及其電路板組件，電路板組件包括電路板、接地基座、鎖螺釘以及接地件。接地件包括傳導部和過渡部，傳導部布置在電路板和接地基座之間，過渡部套設在鎖螺釘螺柱的外側，過渡部的一端固定于傳導部，另一端沿電路板的安裝孔方向延伸而頂抵鎖螺釘的螺帽。電路板上的靜電能夠通過傳導部直接引導至接地基座上，也可由傳導部引導至過渡部，再由過渡部傳導至鎖螺釘，并通過鎖螺釘引導至接地基座上。電路板組件通過兩條靜電傳導路徑，能夠及時將電路板上的靜電導出至接地基座上，以消除電路板上的靜電干擾，從而使移動終端滿足輕薄化及天線凈空要求的同時，還能避免電路板受到靜電的干擾，從而確保移動終端整體的使用性能。

技術領域

本實用新型涉及電子設備領域，特別涉及一種移動終端及其電路板組件。

背景技術

目前，手機等移動終端設備均包括多種金屬元器件，以實現終端設備的不同功能。金屬元器件容易受靜電干擾，為了防止手機內部靜電干擾金屬元器件，通常會將金屬元器件通過接地導體連接至接地部件上，以將金屬元器件的靜電傳遞至接地部件上，消除靜電干擾。

但是，在移動終端需要滿足厚度變薄和其內部天線凈空要求時，傳統的接地導體無法及時消除金屬元器件上靜電干擾，使金屬元器件的接地可靠性變差，影響移動終端的使用性能。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決現有技術移動終端中，接地導體的接地可靠性較差，無法及時消除金屬元器件上靜電的干擾，影響移動終端使用性能的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種電路板組件，其包括電路板、接地基座、鎖螺釘以及接地件，所述電路板和所述接地基座的對應位置均設有安裝孔，所述鎖螺釘穿設于所述安裝孔，以使所述電路板與所述接地基座固定；所述接地件包括傳導部和過渡部，所述傳導部布置在所述電路板和所述接地基座之間，該傳導部上開設有供所述鎖螺釘通過的過孔；所述過渡部套設在所述鎖螺釘螺柱的外側，該過渡部的一端固定于所述傳導部，另一端沿所述電路板的安裝孔方向延伸，而頂抵于所述鎖螺釘的螺帽，以將所述電路板的靜電傳導至所述接地基座上。

本實用新型還提供一種移動終端，包括殼體和上述的電路板組件，所述電路板組件設置在所述殼體的內部。

由上述技術方案可知，本實用新型的有益效果為：

本實用新型的移動終端及其電路板組件中，電路板上的靜電能夠通過傳導部直接引導至接地基座上，也可由傳導部引導至過渡部，再由過渡部傳導至鎖螺釘，并通過鎖螺釘引導至接地基座上。電路板組件通過兩條靜電傳導路徑，能夠及時將電路板上的靜電導出至接地基座上，以消除電路板上的靜電干擾，從而使移動終端滿足輕薄化及內部天線凈空要求的同時，還能避免電路板受到靜電的干擾，保證電路板組件正常使用，從而有效地確保移動終端整體的使用性能。

附圖說明

圖1是本實用新型移動終端一實施例的結構示意圖；

圖2是圖1所示的移動終端中電路板組件的結構示意圖；

圖3是圖2所示的電路板組件中接地件的結構示意圖。

附圖標記說明如下：100、移動終端；10、殼體；20、電路板組件；21、電路板；21a、第一板面；21b、第二板面；22、接地基座；22a、金屬部分；22b、塑膠部分；221、收容槽；23、鎖螺釘；231、螺柱；232、螺帽；24、接地件；241、傳導部；2411、過孔；242、過渡部；2421、抵接帽；2422、連接臂；2422a、平直段；2422b、折彎段；25、安裝孔；26、延伸件；261、連接孔30、音腔組件；31、音腔支架；311、裝配孔。

具體實施方式