[實用新型]一種降低DOC堵塞的后處理排氣裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920482604.2 | 申請日： | 2019-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN209838506U | 公開（公告）日： | 2019-12-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郭鑫 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇偉博動力技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | F01N3/28 | 分類號： | F01N3/28;F01N3/10;F01N3/021 |
| 代理公司： | 32262 無錫市朗高知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 趙華 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 混合結(jié)構(gòu) 出氣 混合板 處理器 進氣混合結(jié)構(gòu) 本實用新型 處理器連接 發(fā)動機廢氣 速度均勻性 圓弧狀凹面 圓弧狀凸面 后處理 充分混合 反應(yīng)效率 進氣方向 排氣裝置 一端連接 出風(fēng)面 多孔板 打散 噴入 排氣 老化 堵塞 再生 釋放 | ||
1.一種降低DOC堵塞的后處理排氣裝置，其特征在于：
包括DOC進氣混合結(jié)構(gòu)(01)，混合板(02)，DOC處理器(03)，DOC出氣混合結(jié)構(gòu)(04)，DPF處理器(05)，DPF出氣混合結(jié)構(gòu)(06)，尾氣依次從DOC進氣混合結(jié)構(gòu)(01)經(jīng)過DOC處理器(03)、DOC出氣混合結(jié)構(gòu)(04)，DPF處理器(05)，DPF出氣混合結(jié)構(gòu)(06)，所述DOC進氣混合結(jié)構(gòu)(01)與DOC處理器(03)之間設(shè)有可打散氣流的混合板(02)，所述DOC處理器(03)遠離DOC進氣混合結(jié)構(gòu)(01)的一端與DOC出氣混合結(jié)構(gòu)(04)連接，所述DOC出氣混合結(jié)構(gòu)(04)另一端與DPF處理器(05)連接，所述DPF處理器(05)另一端連接DPF出氣混合結(jié)構(gòu)(06)，所述混合板(02)為多孔板，所述混合板(02)靠近進氣方向的面為圓弧狀凹面，所述混合板(02)出氣面為圓弧狀凸面。
2.如權(quán)利要求1所述的一種降低DOC堵塞的后處理排氣裝置，其特征在于：所述混合板(02)為圓形結(jié)構(gòu)，所述DOC進氣混合結(jié)構(gòu)(01)與DOC處理器(03)連接處為圓形結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種降低DOC堵塞的后處理排氣裝置，其特征在于：所述DOC出氣混合結(jié)構(gòu)(04)為彎曲狀結(jié)構(gòu)，所述DOC出氣混合結(jié)構(gòu)(04)的進氣方向和出氣口方向夾角為90-180度。
4.如權(quán)利要求1所述的一種降低DOC堵塞的后處理排氣裝置，其特征在于：所述DPF出氣混合結(jié)構(gòu)(06)的出氣口口徑小于進氣口口徑。
5.如權(quán)利要求1所述的一種降低DOC堵塞的后處理排氣裝置，其特征在于：所述DOC進氣混合結(jié)構(gòu)(01)與混合板(02)焊接連接，所述混合板(02)與DOC處理器(03)焊接連接。
6.如權(quán)利要求1所述的一種降低DOC堵塞的后處理排氣裝置，其特征在于：所述DOC處理器(03)與DOC出氣混合結(jié)構(gòu)(04)焊接連接，所述DOC出氣混合結(jié)構(gòu)(04)與DPF處理器(05)焊接連接。
7.如權(quán)利要求1所述的一種降低DOC堵塞的后處理排氣裝置，其特征在于：所述DPF處理器(05)與DPF出氣混合結(jié)構(gòu)(06)焊接連接。
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