[實用新型]晶片檢測推壓器有效
| 申請號： | 201920464697.6 | 申請日： | 2019-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN209981170U | 公開（公告）日： | 2020-01-21 |
| 發明（設計）人： | 楊文樺 | 申請（專利權）人： | 東宸精密股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 11139 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 孫皓晨;李林 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 結合桿 結合孔 鎖合孔 推壓塊 結合穩固性 緩沖彈簧 凸緣部 下凹部 螺紋 寬頭 鎖設 尾段 本實用新型 上寬下窄 向下形成 推壓器 凹部 穿設 底緣 對鎖 種晶 檢測 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片檢測推壓器，其特征在于，包括有：
一基座，至少具有一下凹部，而由該下凹部向下形成有一對鎖合孔；
至少一推壓塊，底緣相對該下凹部具有一凸緣部，而在該凸緣部相對該對鎖合孔形成有一對上寬下窄的結合孔；
至少一對結合桿，相對該結合孔形成有一寬頭段與一窄身段，且相對該鎖合孔形成有一螺紋尾段，而將該寬頭段與該窄身段穿設于該結合孔且將該螺紋尾段鎖設于該鎖合孔；以及
至少一對緩沖彈簧，套設于該結合桿而位于該推壓塊與該基座之間；
如此，利用該結合桿鎖設于該基座進而將該推壓塊與該緩沖彈簧結合于該基座。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東宸精密股份有限公司，未經東宸精密股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920464697.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種淬硬性材料研拋機拋頭的防落鎖裝置
- 下一篇：缺陷發光二極管顆粒的分離裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
