[實用新型]一種通過碎點導熱的液晶顯示屏電路板結構

有效

• 申請號: 201920456562.5
• 申請日: 2019-04-07
• 公開（公告）號: CN210725459U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 張君華;馮恩鵡;歐木蘭;李仲儒
• 申請（專利權）人: 深圳市國顯科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G02F1/133
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 胡堅

本實用新型是一種通過碎點導熱的液晶顯示屏電路板結構，所述的液晶顯示屏電路板結構包括有BGA封裝（Ball Grid Array－球狀引腳柵格陣列封裝）的PCB板，所述的PCB板一面焊接有IC芯片，所述PCB板的另外一面設有至少一個以上的小碎點，所述的小碎點上貼合有硅膠片，所述的硅膠片上貼合復合材料保護膜，屬于電路板相關的技術領域。目的是提供一款通過碎點導熱的液晶顯示屏電路板結構。

技術領域

本實用新型涉及一種液晶顯示屏電路板，特別是一種通過碎點導熱的液晶顯示屏電路板結構。

背景技術

目前消費者對液晶顯示屏要求更薄、更亮、更窄，因此液晶顯示屏內的PCB板面積會做得越來越小，留給IC散熱的空間基本上沒有。以15.6寸游戲本LCM產品為例，在正常工作時IC表面溫度可達到79.9°C左右，如此高的溫度不僅影響客戶端的使用體驗，還會影響到產品的性能，讓產品價值大打折扣。而由于PCB板面積的限制，無法讓layout布局做到十全十美，導致現有的layout存在以下缺點：

1、元器件較多、排列緊密、熱源集中、沒有很好的散熱途徑；

2、PCB板線路復雜、PCB板厚度和層數受限、沒有辦法留出比較大的地PAD來散熱；

3、因液晶顯示器產品需要在PCBA貼合一層復合材料，會讓熱量無法及時散發；

為了能讓PCB板做得更窄，就要盡可能的減少元器件數量和面積，在電氣性能一定的情況下，元件數量很難再減少，而IC可以改變其封裝來減少面積，因此會用BGA封裝（BallGrid Array－球狀引腳柵格陣列封裝）如圖2來代替QFN封裝（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝）如圖1；在使用時，QFN封裝（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝）底部會有一整塊散熱焊盤以供散熱用；而BGA封裝（Ball Grid Array－球狀引腳柵格陣列封裝）省掉了此種設計以達到面積盡可能的小。

實用新型內容

本實用新型的目的是在于解決現有市場中對液晶顯示屏散熱不好的情況，而提供一種通過碎點導熱的液晶顯示屏。

一種通過碎點導熱的液晶顯示屏電路板結構，所述的液晶顯示屏電路板結構包括有BGA封裝（Ball Grid Array－球狀引腳柵格陣列封裝）的PCB板，所述的PCB板一面焊接有IC芯片，所述PCB板的另外一面設有至少一個以上的小碎點，所述的小碎點上貼合有硅膠片，所述的硅膠片上貼合復合材料保護膜。

進一步的，所述的碎點為矩陣排列。

進一步的，所述的硅膠片為石墨硅膠片。

采用上述技術方案的有益效果是：

本方案結合液晶顯示屏的結構特點和電氣性能，合理調整PCBA的布局和走線方式，使得碎點的個數和大小大大提高，碎點的設計提供了很好的散熱傳導層，讓產品性能和使用體驗大大提高；在沒有進行碎點設計時，IC表面溫度能達到79.9°C，當進行碎點設計并接入散熱材料后，IC溫度能降底到70.4°C；經與其它廠商同類游戲本產品做對比，發現其它廠商IC溫度也在80°C左右。因此，碎點設計能大大提升我司產品的競爭力，保證了產品的性能和體驗。

附圖說明

圖1為QFN封裝（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝）示意圖；

圖2為BGA封裝（Ball Grid Array－球狀引腳柵格陣列封裝）示意圖；

圖3為本申請中所述的結構示意圖。

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

1-IC芯片、10-IC PAD 、2-PCB 板、3-碎點 、4-硅膠片 5-復合材料保護膜。