[實用新型]一種LED芯片封裝結構及LED燈具

有效

• 申請號: 201920452860.7
• 申請日: 2019-04-04
• 公開（公告）號: CN209658227U
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 馮云龍;段五陽;唐雙文;候麗麗
• 申請（專利權）人: 深圳市源磊科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 44268 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 王永文;劉文求<國際申請>=<國際公布>

1.一種LED芯片封裝結構，包括基板和設置于基板上的金屬焊盤，其特征在于，所述金屬焊盤上焊接有LED芯片，所述LED芯片和金屬焊盤通過導電線連接，所述金屬焊盤包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤，所述第一焊盤和第四焊盤與第二焊盤和第三焊盤通過第一凹槽分離，所述第一焊盤和第二焊盤與第三焊盤和第四焊盤通過第二凹槽分離；所述第二焊盤和第三焊盤以第二凹槽為軸呈軸對稱關系，所述第一焊盤和第四焊盤以第一凹槽為軸呈軸對稱關系，且所述第一焊盤和第二焊盤為形狀不同的拐角形焊盤，所述LED芯片上封裝有一膠體層。

2.根據權利要求1所述的LED芯片封裝結構，其特征在于，所述第一焊盤、第二焊盤和第三焊盤均為正極焊盤，所述第四焊盤為正極公共焊盤；或者所述第一焊盤和第四焊盤均為正極焊盤，且所述第二焊盤和第三焊盤均為負極焊盤。

3.根據權利要求1所述的LED芯片封裝結構，其特征在于，所述基板的一側設置有長條形識別綠油，所述基板的另一側設置有T形識別綠油。

4.根據權利要求1所述的LED芯片封裝結構，其特征在于，所述基板的背面設置有一三角形識別綠油。

5.根據權利要求1所述的LED芯片封裝結構，其特征在于，所述第一凹槽的寬度為0.2mm。

6.根據權利要求1所述的LED芯片封裝結構，其特征在于，所述第二凹槽的寬度為0.13mm。

7.根據權利要求1所述的LED芯片封裝結構，其特征在于，所述基板的厚度為0.18mm。

8.根據權利要求1所述的LED芯片封裝結構，其特征在于，所述膠體層的厚度為0.33mm。

9.一種LED燈具，其特征在于，包括如權利要求1~8任意一項所述的LED芯片封裝結構。