[實用新型]扇出型LED的封裝結構及電子設備有效

申請號：	201920451896.3	申請日：	2019-04-03
公開（公告）號：	CN209487540U	公開（公告）日：	2019-10-11
發明（設計）人：	陳彥亨;林正忠	申請（專利權）人：	中芯長電半導體（江陰）有限公司
主分類號：	H01L33/62	分類號：	H01L33/62;H01L25/075
代理公司：	上海光華專利事務所(普通合伙) 31219	代理人：	余明偉
地址：	214437 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	重新布線層金屬連接件封裝結構封裝電性連接電子設備第二面封裝層扇出型本實用新型超高分辨率發光面包覆扇出小線顯露側面覆蓋制作
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【說明書】：

本實用新型提供一種扇出型LED的封裝結構及電子設備，封裝結構包括：重新布線層、LED芯片、封裝層及金屬連接件；重新布線層包括第一面及相對的第二面；LED芯片位于重新布線層的第二面上，且LED芯片與重新布線層電性連接；封裝層覆蓋重新布線層的第二面，并包覆LED芯片的側面，且顯露LED芯片的發光面；金屬連接件位于重新布線層的第一面上，且金屬連接件與重新布線層電性連接。通過在重新布線層的相對兩面固定LED芯片及制作金屬連接件，以實現LED芯片的扇出封裝，可以滿足Micro LED的超高分辨率封裝需求，實現小線寬封裝及滿足系統式的LED封裝。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝領域，涉及一種扇出型LED的封裝結構及電子設備。

背景技術

隨著人們需求的增加，LED技術快速發展，目前主流的LED電子顯示屏器件主要集中于RGB全彩顯示，其中RGB色彩模式是工業界的一種顏色標準，是通過對紅(R)、綠(G)、藍(B)三個顏色通道的變化以及它們相互之間的疊加來得到各式各樣的顏色的，RGB即是代表紅、綠、藍三個通道的顏色，這個標準幾乎包括了人類視力所能感知的所有顏色，是目前運用最廣的顏色系統之一。

隨著LED電子顯示屏器件朝著全彩化、小尺寸、低電流、高可靠性和低成本的不斷發展，LED封裝技術越發的重要，同時LED封裝技術也面臨著巨大的挑戰。

目前LED電子顯示屏器件的封裝方式主要包括直插式(lamp)、亞表貼、表貼三合一(SMD)、COB(Chip on Board)、Micro LED等等，這些不同的封裝方式不僅推動了LED電子顯示屏器件的進步，同時也是對封裝技術的不斷自我革新。

LED電子顯示屏分辨率提高的關鍵在于RGB LED的封裝尺寸，如何縮小RGB LED封裝尺寸是本領域所面臨的技術難點。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種扇出型LED的封裝結構及電子設備，以提供一種新型的LED封裝結構及電子設備，實現LED的超高分辨率封裝、小線寬封裝以及滿足系統式封裝的需求。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種扇出型LED的封裝結構，所述封裝結構包括：

重新布線層，所述重新布線層包括第一面及相對的第二面；

LED芯片，所述LED芯片位于所述重新布線層的第二面上，且所述LED芯片與所述重新布線層電性連接；

封裝層，所述封裝層覆蓋所述重新布線層的第二面，并包覆所述LED芯片的側面，且顯露所述LED芯片的發光面；

金屬連接件，所述金屬連接件位于所述重新布線層的第一面上，且所述金屬連接件與所述重新布線層電性連接。

可選地，所述LED芯片包括RGB三基色LED芯片。

可選地，所述重新布線層的第一面及第二面均顯露所述重新布線層的金屬層。