[實用新型]QFN&DFN系列產品印章比對模板套件有效
| 申請號: | 201920451076.4 | 申請日: | 2019-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN209859934U | 公開(公告)日: | 2019-12-27 |
| 發明(設計)人: | 程剛;王成;臧慶;吳明虎 | 申請(專利權)人: | 長電科技(宿遷)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 11429 北京中濟緯天專利代理有限公司 | 代理人: | 趙海波 |
| 地址: | 223800 江蘇省宿遷*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬模板 有機玻璃 網格 本實用新型 印章比對 套件 印章 印章位置 中間區域 鏤空區域 鏤空 出錯率 透光 塑封 自檢 相等 制作 | ||
本實用新型涉及一種QFN&DFN系列產品印章比對模板套件,它包括金屬模板框架(1),所述金屬模板框架(1)中間區域鏤空,鏤空區域附上一塊透光的有機玻璃(3),所述有機玻璃(3)表面制作網格(4),所述網格(4)的大小與與產品塑封后的尺寸相等,所述網格(4)上側和右側的金屬模板框架(1)上分別設置有橫坐標(5)和縱坐標(6)。本實用新型一種QFN&DFN系列產品印章比對模板套件,它彌補了現有人工數異常印章位置信息的缺陷,可以達到精確定位異常印章的坐標、減少操作員自檢時間和降低定位異常印章的出錯率的目的。
技術領域
本實用新型涉及一種QFN&DFN系列產品印章比對模板套件,屬于半導體封裝技術領域。
背景技術
現有半導體QFN&DFN系列產品普遍以1Block或4Block形式塑封,而且此種系列封裝產品尺寸普遍偏小,每個Block中陣列式排布有幾百顆產品。打印工序中,需要在每顆產品上面打印上印章,所以每個Block都集中打印有幾百個印章,由于印章字跡小且密集,操作員在進行自檢時需借助放大鏡逐一比對每顆產品印章,發現異常印章時再通過人工數的方式讀出對應的位置信息。
現有操作員自檢印章的方法存在以下缺陷:每個Block上印章數量多且印章的字跡很微小,操作工雖借助放大鏡可以數出異常印章的坐標,但靠人工識別既費時又費力,而且出錯的可能性也很大。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種QFN&DFN系列產品印章比對模板套件,它彌補了現有人工數異常印章位置信息的缺陷,可以達到精確定位異常印章的坐標、減少操作員自檢時間和降低定位異常印章的出錯率的目的。
本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為:一種QFN&DFN系列產品印章比對模板套件,它包括金屬模板框架,所述金屬模板框架中間區域鏤空,鏤空區域附上一塊透光的有機玻璃,所述有機玻璃表面制作網格,所述網格的大小與與產品塑封后的尺寸相等,所述網格上側和右側的金屬模板框架上分別設置有橫坐標和縱坐標。
更進一步的,所述金屬模板框架上開設有多個定位孔,所述定位孔內設置有定位針。
與現有技術相比,本實用新型的優點在于:
1、本實用新型比對模板上裝有定位針,可以實現框架在模板上快速精確定位;
2、本實用新型在模板的透明視窗板雕刻出若干網格,根據不同產品在框架實際布局位置和大小來制作網格;操作工只需將打印完的產品定位在模板上,即每個網格下方對應的就是一顆產品;
3、本實用新型模板的網格上標有橫坐標和縱坐標,操作工透過每個網格的視窗口檢查印章效果,當檢到異常的印章時可快速準確地在模板上讀出異常印章的具體坐標位置,便于后續異常的追溯動作。
附圖說明
圖1為本實用新型一種QFN&DFN系列產品印章比對模板套件的結構示意圖。
其中:
金屬模板框架 1
定位孔 2
有機玻璃 3
網格 4
橫坐標 5
縱坐標 6。
具體實施方式
以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





