[實用新型]一種硅片生產用滑軌絲桿移動底座有效
| 申請號: | 201920449836.8 | 申請日: | 2019-04-04 |
| 公開(公告)號: | CN209344055U | 公開(公告)日: | 2019-09-03 |
| 發明(設計)人: | 孫芳良 | 申請(專利權)人: | 蘇州高新區鼎正精密機電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/68;F16C29/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215151 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 安裝塊 矩形滑塊 硅片 鋼軌 本實用新型 傳動螺桿 移動底座 限位孔 軸承板 滑軌 絲桿 生產 等距離分布 軸承安裝孔 滑動連接 螺栓固定 定位銷 固定板 開口處 螺孔中 下表面 電控 滑槽 螺接 螺孔 鎖定 側面 | ||
本實用新型公開了一種硅片生產用滑軌絲桿移動底座,包括C型鋼軌座,所述C型鋼軌座的滑槽內滑動連接有矩形滑塊,且矩形滑塊遠離槽底的一側中部設置有安裝塊,所述C型鋼軌座的開口處靠近安裝塊的下表面開有等距離分布的限位孔,且安裝塊的側面靠近限位孔的上方通過螺栓固定有電控定位銷,所述矩形滑塊的中部開有螺孔,且螺孔中螺接有傳動螺桿,所述C形鋼軌座的槽底靠近兩端分別設置有L形固定板和軸承板,且固定板和軸承板相對的一側中部均開有軸承安裝孔。本實用新型可以在傳動螺桿帶動矩形滑塊以及安裝塊到達指定位置的時候及時將安裝塊鎖定,從而讓置于安裝塊上的硅片每次停止的位置都一致,提高硅片生產的生產質量。
技術領域
本實用新型涉及硅片生產技術領域,尤其涉及一種硅片生產用滑軌絲桿移動底座。
背景技術
在硅片的制造過程中,需要對硅片涂覆擴散層,需要經過多道工藝,因此就需要將硅片固定在可以移動的底座上以便進行生產,現如今的人工從傳送帶上取出再進行生產,導致硅片成本高、效率低。因此需要一種硅片生產的移動底座,能夠提升硅片優品率,提高硅片加工效率,減少人工成本。
經檢索中國專利號為CN201820881050.9公開的一種硅片生產流水線,包括第一涂源烘干組件和第二涂源烘干組件,所述第一涂源烘干組件包括第一涂源機構。但是該硅片生產用移動底座在移動至下一個工位的時候不能夠自動對移動底座進行準確快速定位,往往需要手動定位,或通過旋擰繁多的緊固螺栓使其鎖定位置,費時又費力。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種硅片生產用滑軌絲桿移動底座。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種硅片生產用滑軌絲桿移動底座,包括C型鋼軌座,所述C型鋼軌座的滑槽內滑動連接有矩形滑塊,且矩形滑塊遠離槽底的一側中部設置有安裝塊,所述C型鋼軌座的開口處靠近安裝塊的下表面開有等距離分布的限位孔,且安裝塊的側面靠近限位孔的上方通過螺栓固定有電控定位銷,所述矩形滑塊的中部開有螺孔,且螺孔中螺接有傳動螺桿。
優選的,所述C形鋼軌座的槽底靠近兩端分別設置有L形固定板和軸承板,且固定板和軸承板相對的一側中部均開有軸承安裝孔,兩個軸承安裝孔內均卡接有圓錐輥子軸承。
優選的,所述傳動螺桿的中部開有螺紋且兩端設置成光滑桿,傳動螺桿的一端圓周外壁設有切肩。
優選的,所述矩形滑塊相向的兩側靠近四個拐角處均開有球形槽,且球形槽內均卡接有滾珠,C型鋼軌座的內壁開有與滾珠相適配的半圓槽。
優選的,所述C型鋼軌座相向的兩側外壁遠離開口處均焊接有角板,且角板的上表面中部均開有階梯通孔。
優選的,所述C型鋼軌座的底部內壁開有等距離分布的排屑孔,且排屑孔靠近頂端的孔徑大于靠近底端的孔徑,從而在廢屑下落的時候不會將排屑孔堵塞。
與現有技術相比,本實用新型提供了一種硅片生產用滑軌絲桿移動底座,具備以下有益效果:
1.通過設置在安裝塊側面的電控定位銷和電控定位銷的銷軸正下方的限位孔,從而可以在傳動螺桿帶動矩形滑塊以及安裝塊到達指定位置的時候及時將安裝塊鎖定,從而讓置于安裝塊上的硅片每次停止的位置都一致,提高硅片生產的生產質量。
2.通過設置在矩形滑塊相對的兩側靠近四角處的滾珠以及開設在C型鋼軌座內壁上的半圓槽,從而可以變傳統的矩形滑塊與C型鋼軌座內壁之間的滑動摩擦為滾動摩擦,進而讓傳動螺桿更容易帶動矩形滑塊和安裝塊在軌座內移動。
3.通過設置在兩個軸承安裝孔內互相對稱分布的圓錐輥子軸承,從而可以承載軸向上的力亦可以承載徑向上的力,從而確保傳動螺桿可以正常轉動。
該裝置中未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現,本實用新型結構簡單,便于維護清理且定位準確高效。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





