[實用新型]抗電磁干擾電路板

有效

• 申請號: 201920449265.8
• 申請日: 2019-04-04
• 公開（公告）號: CN210042370U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 鄒秉翰;萬立謙
• 申請（專利權）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 11279 北京中譽威圣知識產權代理有限公司
• 代理人: 席勇;董云海

本實用新型公開了一種抗電磁干擾電路板，包含電路板以及導磁材料元件，電路板具有多個貫孔，導磁材料元件覆蓋于電路板，以遮蔽部分貫孔。其中，導磁材料元件包含有導磁板、獨立加載機構、噴涂導磁材料元件或吸波導磁材料元件。借此，本實用新型的抗電磁干擾電路板，可以根據用戶的需求，調整導磁材料元件的位置，并利用各種不同的導磁材料元件，結合電路板上的機構，以達到降低電磁波的效果，提升信號傳輸的質量。

技術領域

本實用新型是關于一種電路板，特別是關于一種抗電磁干擾電路板。

背景技術

由于電路板布局越來越密集，為了增加布線的面積，出現了多層板(multi-layerboards)。在多層板中不同電路層之間的連通就需依靠貫孔(via)相連，但在高速信號上放置貫孔會產生電容性與電感性效應，進而從貫孔上產生的輻射磁場，并在電路板各層之間輻射，造成電磁兼容性(electromagnetic compatibility；EMC)問題，影響電路中高速信號質量。

在傳統上，為了避免貫孔寄生效應，會盡量讓內層貫孔縮小襯墊銅面，使用較大的抵抗襯墊銅面(anti-pad)以降低寄生電容效應，并通過降低電路板厚度，以減少貫孔長度產生的電感效應。

然而，傳統方法雖然能解決相關貫孔損耗，但卻因制作盲孔(blind hole)及埋孔(buried hole)，而增加電路板工藝成本，或為了縮減貫孔長度而制作較薄的板層，造成板彎損壞的機率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種抗電磁干擾電路板，可以提升信號傳輸的質量。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種抗電磁干擾電路板，包含有電路板以及導磁材料元件，電路板具有多個貫孔，導磁材料元件覆蓋于電路板，以遮蔽電路板的部分貫孔。

在一優選的實施方式中，導磁材料元件包含導磁板或獨立加載機構。

在一優選的實施方式中，導磁板包含多個開口，以容置電路板上的零件。

在一優選的實施方式中，導磁板還包含粘著層，以貼附于電路板。

在一優選的實施方式中，加載機構包含多個固定元件，以將加載機構以及導磁板固定于電路板。

在一優選的實施方式中，抗電磁干擾電路板還包含多個夾持元件，以將導磁板夾持于電路板。

在一優選的實施方式中，抗電磁干擾電路板還包含接地端，以連接導磁板或加載機構。

在一優選的實施方式中，導磁材料元件包含噴涂導磁材料元件或吸波導磁材料元件。

與現有技術相比，根據本實用新型的抗電磁干擾電路板，可以根據用戶的需求，調整導磁材料元件的位置，并利用各種不同的導磁材料元件，結合電路板上的機構，以達到降低電磁波的效果，提升信號傳輸的質量。

附圖說明

圖1是依照本實用新型一實施例的一種抗電磁干擾電路板的立體示意圖。

具體實施方式

下文舉實施例配合所附附圖進行詳細說明，但所提供的實施例并非用以限制本實用新型所涵蓋的范圍，而結構運作的描述非用以限制其執行的順序，任何由元件重新組合的結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本實用新型所涵蓋的范圍。另外，附圖僅以說明為目的，并未依照原尺寸作圖。為使便于理解，下述說明中相同元件或相似元件將以相同的符號標示來說明。

另外，在全篇說明書與權利要求所使用的用詞(terms)，除有特別注明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此公開的內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本實用新型的用詞將在下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本實用新型的描述上額外的引導。