[實用新型]一種伸縮式編帶穿入機構有效
| 申請號: | 201920448266.0 | 申請日: | 2019-04-04 |
| 公開(公告)號: | CN209374416U | 公開(公告)日: | 2019-09-10 |
| 發明(設計)人: | 許紅健 | 申請(專利權)人: | 江蘇智舜電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 226311 江蘇省南通市通*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 過渡軌道 氣爪 推出氣缸 氣爪氣缸 編帶 伸縮式 穿入 本實用新型 安裝板 連接片 主軌道 爪機構 軌道安裝 過渡機構 安裝座 導軌 軌道 傳送 伸出 靈活 | ||
本實用新型公開了一種伸縮式編帶穿入機構,包括主軌道、中間過渡軌道和氣爪機構,所述中間過渡軌道的一端安裝有主軌道,所述中間過渡軌道的另一端安裝有氣爪機構,所述中間過渡軌道底部通過導軌與過渡軌道安裝座連接,所述中間過渡軌道側部連接有中間過渡軌道推出氣缸,通過所述中間過渡軌道推出氣缸控制中間過渡軌道伸出或退回;所述氣爪機構包括氣爪軌道、氣爪氣缸、氣爪氣缸安裝板、氣爪推出氣缸、氣爪推出氣缸連接片,所述氣爪軌道安裝于氣爪氣缸上,所述氣爪氣缸安裝板通過氣爪推出氣缸連接片與氣爪推出氣缸相連。本實用新型的伸縮式編帶穿入機構,采用中間過渡軌道作為編帶傳送的過渡機構,從而實現了氣爪機構與主軌道之間的靈活對接。
技術領域
本實用新型屬于半導體生產技術領域,具體涉及一種自動換盤機編帶傳送系統中的伸縮式編帶穿入機構。
背景技術
測試及封帶機是片式元件自動生產線的最后工序。目前,由于缺乏相應的自動化生產設備,穿帶、換卷盤等工序一直由人工完成。即每編帶完一盤之后,由人工進行剪帶、換盤。這種生產方式在編帶速度較低的情況下,還能滿足要求。然而,目前片式元件已經發展到了以0402、0201 小尺寸規格為主,對編帶速度要求越來越高。現在有測試機的UPH已達到50K的速度,更高速的測試機已初步研制成功。
其中編帶穿入機構作為整個換盤機中的重要部分,該穿入機構直接決定后續的卷料是否能夠正常進行。
實用新型內容
實用新型目的:本實用新型的目的是為了解決現有技術中的不足,提供一種伸縮式編帶穿入機構,采用中間過渡軌道作為編帶傳送的過渡機構,從而實現了氣爪機構與主軌道之間的靈活對接。
技術方案:本實用新型所述的一種伸縮式編帶穿入機構,包括主軌道、中間過渡軌道和氣爪機構,所述中間過渡軌道的一端安裝有主軌道,所述中間過渡軌道的另一端安裝有氣爪機構,所述中間過渡軌道底部通過導軌與過渡軌道安裝座連接,所述中間過渡軌道側部連接有中間過渡軌道推出氣缸,通過所述中間過渡軌道推出氣缸控制中間過渡軌道伸出或退回;所述氣爪機構包括氣爪軌道、氣爪氣缸、氣爪氣缸安裝板、氣爪推出氣缸、氣爪推出氣缸連接片,所述氣爪軌道安裝于氣爪氣缸上,所述氣爪氣缸安裝板通過氣爪推出氣缸連接片與氣爪推出氣缸相連。
進一步的,所述主軌道底部通過主軌道支架與機架固定連接。
進一步的,所述過渡軌道安裝座通過送料機構安裝板、送料機構支柱與機架固定連接。
進一步的,所述氣爪氣缸安裝板底部通過導軌與送料機構安裝板固定連接。
進一步的,所述過渡軌道安裝座上固定連接有傳感器支架,所述傳感器支架上對稱設有過渡軌道傳感器。
進一步的,所述中間過渡軌道上還連接有壓編帶氣缸支架,所述壓編帶氣缸支架上固定連接有編帶壓輪氣缸,所述編帶壓輪氣缸下方連接有編帶壓輪,所述編帶壓輪位于中間過渡軌道上方。
進一步的,所述主軌道上安裝有緩沖區機構和導入機構。
進一步的,所述主軌道上還安裝有空編帶取出蓋板。
有益效果:本實用新型的一種伸縮式編帶穿入機構,采用了中間過渡軌道,從而實現了氣爪機構與主軌道之間的靈活對接,同時中間過渡軌道上還設有編帶壓輪,防止編帶脫離軌道;采用了活動式、軌道式的氣爪機構,編帶可以從氣爪軌道中穿過,從而將編帶從過渡軌道插入卷盤插孔中,為后續的編帶卷繞打下基礎。
附圖說明
圖1為本實用新型伸縮式編帶穿入機構結構示意圖;
圖2為本實用新型伸縮式編帶穿入機構裝配結構圖;
圖3為自動換盤機的整體結構示意圖;
圖4為圖3的俯視圖;
圖5為編帶傳送系統的總裝圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





