[實用新型]一種濕法清洗機臺的輸液系統有效
| 申請號: | 201920441651.2 | 申請日: | 2019-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN209591992U | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發明(設計)人: | 呂慧超;葉日銓;劉家樺 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思捷知識產權代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溫度控制單元 混合液輸送管 輸液系統 噴嘴 進料管 混合箱 混合液 濕法清洗機臺 預設 機械設備領域 本實用新型 控制混合 制作過程 輸出端 輸入端 輸送管 晶圓 去除 沾污 | ||
1.一種濕法清洗機臺的輸液系統,其特征在于,所述輸液系統包括:第一進料管、第二進料管、混合箱、混合液輸送管、溫度控制單元和噴嘴,其中,所述第一進料管和所述第二進料管均與所述混合箱連接,所述混合液輸送管的輸入端與所述混合箱連接,所述混合液輸送管的輸出端與所述噴嘴連接,所述溫度控制單元與所述混合液輸送管連接,所述溫度控制單元用于控制所述混合液輸送管中的混合液溫度,以使所述噴嘴處的混合液的溫度大于或等于預設溫度。
2.根據權利要求1所述的輸液系統,其特征在于,所述輸液系統還包括第三進料管和第三加熱箱,所述第三進料管與所述第三加熱箱連接,所述第三加熱箱與所述第一進料管連接。
3.根據權利要求1所述的輸液系統,其特征在于,所述預設溫度為130攝氏度。
4.根據權利要求2所述的輸液系統,其特征在于,所述第三加熱箱的加熱溫度設定為90攝氏度。
5.根據權利要求2所述的輸液系統,其特征在于,所述輸液系統還包括n≥1個中轉塔,各中轉塔與所述第三加熱箱或所述混合箱連接,所述中轉塔用于中轉所述第三加熱箱中的液體或所述混合液。
6.根據權利要求1-5任一所述的輸液系統,其特征在于,所述混合液輸送管的外部設置有保溫層。
7.根據權利要求1所述的輸液系統,其特征在于,所述溫度控制單元包括溫度檢測模塊,所述溫度檢測模塊設置于所述噴嘴的內部。
8.根據權利要求1或7所述的輸液系統,其特征在于,所述溫度控制單元包括加熱模塊,所述加熱模塊中的加熱部件設置于所述混合液輸送管內部。
9.根據權利要求8所述的輸液系統,其特征在于,所述加熱模塊的加熱部件的長度等于所述混合液輸送管的長度。
10.根據權利要求7所述的輸液系統,其特征在于,所述輸液系統還包括溫度顯示模塊,所述溫度顯示模塊用于顯示所述溫度檢測模塊檢測到的溫度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





