[實用新型]應用于SMT制程的塑膠支架有效
| 申請號： | 201920435586.2 | 申請日： | 2019-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN210130016U | 公開（公告）日： | 2020-03-06 |
| 發明（設計）人： | 黃德威 | 申請（專利權）人： | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明;張鵬 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 應用于 smt 塑膠 支架 | ||
【權利要求書】：
1.應用于SMT制程的塑膠支架，包括底部具有開口的中空結構的本體，其特征在于：所述本體的底面具有環繞所述開口設置的沉臺，所述沉臺連通所述開口。
2.根據權利要求1所述的應用于SMT制程的塑膠支架，其特征在于：所述本體的外表面設有天線，所述天線的焊腳設于所述本體的底面。
3.根據權利要求2所述的應用于SMT制程的塑膠支架，其特征在于：所述天線由LDS工藝制成。
4.根據權利要求2所述的應用于SMT制程的塑膠支架，其特征在于：所述天線為FPC天線，所述本體的底面設有用于容置所述FPC天線的焊腳的容置槽。
5.根據權利要求2所述的應用于SMT制程的塑膠支架，其特征在于：所述天線為薄片天線，所述本體的底面設有用于容置所述薄片天線的焊腳的容納槽。
6.根據權利要求1所述的應用于SMT制程的塑膠支架，其特征在于：所述本體的底端設有多個槽孔，所述槽孔將所述本體的底端分割成多個支腳，每個所述支腳分別具有所述沉臺的一部分。
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