[實(shí)用新型]天線封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920433772.2
• 申請日: 2019-04-02
• 公開（公告）號: CN209515662U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳政達(dá);陳彥亨;林正忠
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66;H01L21/56;H01Q1/22;H01Q1/52
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 佟婷婷

本實(shí)用新型提供一種天線封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括：重新布線層、金屬連接柱、封裝層、第一天線金屬層、傳輸介質(zhì)層、第二天線金屬層、天線電路芯片及金屬凸塊，本實(shí)用新型在天線金屬層之間形成傳輸介質(zhì)層，可以大大降低多層天線結(jié)構(gòu)之間的損耗，降低封裝結(jié)構(gòu)的功耗，可以通過傳輸介質(zhì)層的厚度合理設(shè)置天線金屬層之間的距離，本實(shí)用新型通過三維封裝的方式有效縮短了封裝天線結(jié)構(gòu)中元件的信號傳輸線路，使封裝天線的電連接性能及天線效能得到很大提高，可以采用電鍍或化學(xué)鍍的方式形成天線金屬連接柱，獲得大直徑的金屬連接柱，提高金屬連接柱的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，降低工藝偏差，減小饋線損耗，提高天線的效率及性能，可降低多層天線結(jié)構(gòu)的損耗，降低制作成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種天線的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

由于科技的進(jìn)步，發(fā)展出各種高科技的電子產(chǎn)品以便利人們的生活，其中包括各種電子裝置，如：筆記型計算機(jī)、手機(jī)、平板電腦(PAD)等。

隨著這些高科技電子產(chǎn)品的普及以及人們需求的增加，除了這些高科技產(chǎn)品內(nèi)所配置的各項(xiàng)功能與應(yīng)用大幅度增加外，特別是為了配合人們移動的需求而增加了無線通訊的功能。于是，人們可以通過這些具有無線通訊功能的高科技電子裝置于任何地點(diǎn)或是任何時刻使用這些高科技電子產(chǎn)品。從而大幅度的增加了這些高科技電子產(chǎn)品使用的靈活性與便利性，因此，人們再也不必被局限在一個固定的區(qū)域內(nèi)，打破了使用范圍的疆界，使得這些電子產(chǎn)品的應(yīng)用真正地便利人們的生活。

一般來說，現(xiàn)有的天線結(jié)構(gòu)通常包括偶極天線(Dipole Antenna)、單極天線(Monopole Antenna)、平板天線(Patch Antenna)、倒F形天線(Planar Inverted-FAntenna)、曲折形天線(Meander Line Antenna)、倒置L形天線(Inverted-L Antenna)、循環(huán)天線(Loop Antenna)、螺旋天線(Spiral Antenna)以及彈簧天線(Spring Antenna)等。一般，天線傳送和接收信號需要經(jīng)過多個功能晶片模塊去組合而成，傳統(tǒng)的做法是將各個模塊晶片組裝在PCB板上，以二維平面方式，這種封裝方式的傳輸線號線路長，效能差功率消耗高，且封裝體積較大，例如，傳統(tǒng)PCB封裝在5G毫米波傳輸下?lián)p耗太大，將天線直接制作于電路板的表面，這種作法會讓天線占據(jù)額外的電路板面積，整合性較差。

因此，如何提供一種天線封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，減少天線所占電路板的面積，合理布置封裝結(jié)構(gòu)，提高天線封裝結(jié)構(gòu)的整合性能以及天線效率，減少天線封裝結(jié)構(gòu)的功耗實(shí)屬必要。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種天線的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中天線效率及性能較低、傳輸訊號線路長、布置不夠合理及功耗大等問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種天線的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

重新布線層，所述重新布線層包括第一面以及與所述第一面相對的第二面；

金屬連接柱，形成于所述重新布線層的第二面上并與所述重新布線層電連接；

封裝層，包覆所述金屬連接柱，所述封裝層的頂面顯露所述金屬連接柱；

第一天線金屬層，形成于所述封裝層上，所述第一天線金屬層與所述金屬連接柱電連接；

傳輸介質(zhì)層，形成于所述封裝層上，所述傳輸介質(zhì)層至少覆蓋所述第一天線金屬層；

第二天線金屬層，形成于所述傳輸介質(zhì)層上；

天線電路芯片，結(jié)合于所述重新布線層的第一面，所述天線電路芯片通過所述重新布線層以及所述金屬連接柱與所述第一天線金屬層電連接；以及

金屬凸塊，形成于所述重新布線層的第一面，以實(shí)現(xiàn)所述重新布線層的電性引出。