[實用新型]一種便于調節的半導體封裝設備的上料結構有效
| 申請號: | 201920430046.5 | 申請日: | 2019-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN210245456U | 公開(公告)日: | 2020-04-03 |
| 發明(設計)人: | 張榮;沈春福;周體志;徐玉豹;薛戰;吳海兵;鄭文彬 | 申請(專利權)人: | 合肥富芯元半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡劍輝 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 便于 調節 半導體 封裝 設備 結構 | ||
本實用新型公開了種便于調節的半導體封裝設備的上料結構,包括底座、殼體和調節盒,底座的頂部設有一端設有立柱,立柱一側的底座上設有液壓缸,液壓缸的內部設有活塞桿,底座的上方設有殼體,控制液壓缸內部的活塞桿向上移動,由于殼體的一端與立柱鉸接,使得殼體的另一端向上翹起,到達合適高度后,控制液壓缸停止工作,再推動連接桿移動,使得伸縮板在殼體內部移動,固定塊接觸到封裝設備的上料端,松開連接桿,彈簧對圓板施加彈力,使得限位桿插入插孔中,固定伸縮板的位置,調節輪能夠將傳送帶繃緊,完成半導體的上料工作,本裝置適用于不同高度的封裝設備,使用方便。
技術領域
本實用新型涉及半導體加工設備領域,具體為一種便于調節的半導體封裝設備的上料結構。
背景技術
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用,如二極管就是采用半導體制作的器件,半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料,無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
半導體在加工時,需要對封裝設備進行上料工作,現有的上料裝置結構簡單,功能單一,只能對指定封裝設備進行上料工作,在不同封裝設備進行上料時,由于封裝設備高度不同,無法適用,需要使用新的上料裝置,使用成本高。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種便于調節的半導體封裝設備的上料結構,以解決半導體在加工時,需要對封裝設備進行上料工作,現有的上料裝置結構簡單,功能單一,只能對指定封裝設備進行上料工作,在不同封裝設備進行上料時,由于封裝設備高度不同,無法適用,需要使用新的上料裝置,使用成本高的問題。
本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現:
一種便于調節的半導體封裝設備的上料結構,包括底座、殼體和調節盒,底座的頂部設有一端設有立柱,立柱一側的底座上設有液壓缸,液壓缸的內部設有活塞桿,底座的上方設有殼體,殼體的一端設置在立柱的頂部且與立柱的頂端鉸接,殼體底部側壁靠近中部位置與活塞桿的頂端鉸接,殼體一側的側壁上設有滑軌,滑軌上開設有若干插孔,殼體靠近立柱一端的側壁上設有電機,電機的一側設有主動輪,電機的輸出端通過聯軸器與主動輪傳動連接,電機上方的殼體上設有傳動輪,傳動輪的中軸一端設有齒輪,主動輪與傳動輪中軸的一端的齒輪通過鏈條連接,殼體的內部設有盒體,盒體的內部設有圓板,圓板的一側固定連接有限位桿,圓板的另一側與盒體的內壁之間設有彈簧,盒體的一側設置有伸縮板,伸縮板與殼體對應一側的側壁上設有固定塊,固定塊的一側設有墊板,固定塊上設有傳動輪,殼體的底部一端設有調節盒,調節盒的內部設有調節槽,調節槽的內部設有擋板,擋板的一側固定設有推桿,擋板的另一側設有彈簧,推桿的底部設有連接塊,連接塊上設有調節輪,調節輪和兩個傳動輪之間設有傳送帶。
作為本實用新型進一步的方案:所述伸縮板的一端與固定塊焊接,伸縮板的另一端穿過殼體的側壁伸入殼體內部,且伸縮板升入殼體內部的一端與盒體固定連接,當封裝設備上料位置過高時,推動伸縮板向殼體外側移動,使得固定塊接觸到封裝設備的上料端,完成上料工作。
作為本實用新型進一步的方案:所述限位桿的一端與圓板固定連接,限位桿的另一端穿過盒體的側壁伸出到外側插入插孔的內部,在伸縮板移動時,通過限位桿固定伸縮板移動后的位置,避免工作時產生移動。
作為本實用新型進一步的方案:所述限位桿一側的側壁上設有連接桿,連接桿的尺寸小于滑軌的尺寸,限位桿的尺寸大于滑軌的尺寸,當伸縮板需要移動時,先按下連接桿,使得限位桿縮入盒體的內部,推動連接桿移動,使得伸縮板進行調節,伸縮板調節到合適的位置后,松開連接桿,彈簧對圓板施加彈力,使得限位桿插入插孔中,固定伸縮板的位置,便于上料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





