[實用新型]導電導熱膠帶

有效

• 申請號: 201920426551.2
• 申請日: 2019-03-29
• 公開（公告）號: CN210134050U
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 陳宥嘉;雷天林;白堯;張英潤;方惠杰
• 申請（專利權）人: 東莞錢鋒特殊膠粘制品有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;李林

本實用新型提供一種導電導熱膠帶，其包括有：一導熱層；一上金屬箔層，結合于該導熱層的頂面；一下金屬箔層，結合于該導熱層的底面；一側金屬箔層，結合于該導熱層的一側面且連接該上金屬箔層與該下金屬箔層；一上導電膠層，結合于該上金屬箔層的頂面；以及一下導電膠層，結合于該下金屬箔層的底面。如此，用以提供一種導電導熱膠帶，而具有高導電性兼具高導熱性的功效。

技術領域

本實用新型涉及一種導電導熱膠帶，尤指一種在C形的金屬箔層內包覆導熱硅膠的設計。

背景技術

隨著科技新技術的不斷精進，消費性電子商品也日新月異，以可攜式的消費性電子裝置來說，包括有筆記型電腦、平板電腦、手機、照相機等，其衍生出來的各式周邊產品更是蓬勃發展，也對于業者創造無窮商機與經濟價值；然而，諸如記憶體模塊等電子元件的效能不斷精進，而為了讓電子裝置更具穩定性與壽命延長，給消費者更好的使用體驗，如何使此等高效能電子元件能夠有效的導電與導熱，乃成為相關領域重要的技術課題之一。

實用新型內容

本實用新型的主要目的，欲提供一種導電導熱膠帶，而具有高導電性兼具高導熱性的功效。

本實用新型的另一目的，則具有緩沖的功效。

為達上述功效，本實用新型的結構特征，包括有：一導熱層；一上金屬箔層，結合于該導熱層的頂面；一下金屬箔層，結合于該導熱層的底面；一側金屬箔層，結合于該導熱層的一側面且連接該上金屬箔層與該下金屬箔層；一上導電膠層，結合于該上金屬箔層的頂面；以及一下導電膠層，結合于該下金屬箔層的底面。

此外，該導熱層為導熱硅膠層，該上金屬箔層、該下金屬箔層與該側金屬箔層為銅箔層或鋁箔層；其中，該導熱硅膠層為阻燃可回彈型導熱硅膠層。再者，該上金屬箔層、該下金屬箔層與該側金屬箔層直接彎折一體成型。又，該導熱層厚度為0.3～15mm，該上金屬箔層、該下金屬箔層與該側金屬箔層厚度為0.02～0.1mm，該上導電膠層與該下導電膠層厚度為0.03～0.1mm。

如此，利用上金屬箔層、下金屬箔層與側金屬箔層構成的C形導電結構，在Z軸具有優異的導電能力，而C形導電結構內還包覆有導熱硅膠，進一步提供良好緩沖效果與導熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構分解圖。

圖2是本實用新型的結構立體圖。

圖3是圖2中3-3斷面剖示圖。

附圖標記說明：10導熱層；20上金屬箔層；30下金屬箔層；40側金屬箔層；50上導電膠層；60下導電膠層。

具體實施方式

首先，請參閱圖1～圖3所示，本實用新型包括有：一導熱層10，可采用厚度為0.3～15mm的導熱硅膠、尤其是導熱系數K＝1～8(W/(m·K)與硬度(邵氏00：25～65)的阻燃可回彈型導熱硅膠更佳；一上金屬箔層20，結合于該導熱層10的頂面；一下金屬箔層30，結合于該導熱層10的底面；一側金屬箔層40，結合于該導熱層10的一側面且連接該上金屬箔層20與該下金屬箔層30；一上導電膠層50，結合于該上金屬箔層20的頂面，厚度為0.03～0.1mm；以及一下導電膠層60，結合于該下金屬箔層30的底面，厚度為0.03～0.1mm；其中，該上金屬箔層20、該下金屬箔層30與該側金屬箔層40，可采用厚度為0.02～0.1mm的銅箔或鋁箔直接彎折一體成型。