[實用新型]一種用于計算機硬件的散熱器

有效

• 申請號: 201920421704.4
• 申請日: 2019-03-30
• 公開（公告）號: CN209433351U
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 楊江
• 申請（專利權）人: 浙江科成電氣有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種用于計算機硬件的散熱器，用于硬件的散熱，包括底座、集熱機構以及散熱機構，所述底座的底部開設有凹形的環腔，所述集熱機構包括若干橫向開設在底座頂部的橫向槽、若干縱向開設在底座頂部的縱向槽、若干散熱翅片以及彈簧，所述橫向槽、縱向槽均與環腔連通，若干散熱翅片一一容置在每個橫向槽、縱向槽內，且可沿著橫向槽或縱向槽的長度方向滑動。將硬件安裝在底座上，橫向槽與縱向槽內的散熱翅片將硬件包裹并夾緊，硬件在使用過程中產生的熱量通過散熱翅片傳遞至環腔內，利用散熱機構將環腔內的熱量驅散至機箱外，相較與價格昂貴的水冷散熱機構，本裝置具有成本低、且散熱效果好的優勢。

技術領域

本實用新型涉及硬件散熱技術領域，具體為一種用于計算機硬件的散熱器。

背景技術

過高的溫度會影響電子產品的使用，溫度過高會造成電子產品使用的穩定性，尤其對于電腦硬件來說，高溫會影響玩家們的使用效果。伴隨著硬件的發展，CPU和GPU這兩個硬件的發熱已經有所降低，且這兩個硬件的對應處都會安裝有散熱風扇。但是計算機其他硬件的散熱環境一般，如硬盤、內存等，僅僅依靠自然散熱來驅散。

目前市場上也有驅散此類硬件熱量的方式，主要是由水冷散熱器，水冷散熱器，但水冷主機箱的制造成本較高，無法滿足大部分消費者。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種散熱效果好、且低成本的用于計算機硬件的散熱器。

(二)技術方案

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種用于計算機硬件的散熱器，用于硬件的散熱，包括底座、集熱機構以及散熱機構，所述底座的底部開設有凹形的環腔，所述集熱機構包括若干橫向開設在底座頂部的橫向槽、若干縱向開設在底座頂部的縱向槽、若干散熱翅片以及彈簧，所述橫向槽、縱向槽均與環腔連通，若干散熱翅片一一容置在每個橫向槽、縱向槽內，且可沿著橫向槽或縱向槽的長度方向滑動，散熱翅片通過彈簧與橫向槽或縱向槽的外端相連，若干散熱翅片可將硬件夾緊，所述散熱機構容置于環腔內，所述散熱機構可將環腔內的熱量排出。

優選的，若干所述橫向槽與若干所述縱向槽交錯連通。

優選的，所述散熱機構包括風扇以及與其相連的微型電機，所述微型電機容置在環腔的軸心處，所述風扇與散熱翅片的位置相對應。

優選的，所述環腔的出口處設置有可拆卸式的濾網。

優選的，所述濾網通過卡接機構可拆卸式的連接在環腔的出口處，所述卡接機構包括沿著環腔外環開設的滑槽、與滑槽相適配的滑塊，所述底座的底部開設有與滑槽連通的滑槽入口，所述滑塊設置在濾網的側部，且滑塊可通過滑槽入口進入滑槽內。

優選的，所述底座的頂部開設有若干用于連接硬件的安裝孔。

(三)有益效果

本實用新型提供了一種用于計算機硬件的散熱器。具備以下有益效果：

1、該用于計算機硬件的散熱器，將硬件安裝在底座上，橫向槽與縱向槽內的散熱翅片將硬件包裹并夾緊，硬件在使用過程中產生的熱量通過散熱翅片傳遞至環腔內，利用散熱機構將環腔內的熱量驅散至機箱外，相較與價格昂貴的水冷散熱機構，本裝置具有成本低、且散熱效果好的優勢。

2、該用于計算機硬件的散熱器，通過設置橫向槽與縱向槽交錯連通，使散熱翅片吸收的熱量能夠交錯互串，使熱量傳遞更加均勻。

附圖說明

圖1為本實用新型的軸側圖；

圖2為本實用新型的散熱機構示意圖；

圖3為本實用新型的卡接機構示意圖；

圖4為本實用新型的硬件工作狀態示意圖。