[實(shí)用新型]一種無插芯光發(fā)射器件及SFP雙纖光模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920421614.5
• 申請(qǐng)日: 2019-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN209560153U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周超超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳光現(xiàn)科技有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
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本實(shí)用新型公開了一種無插芯光發(fā)射器件，屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，其包括LC金屬插口件、開口套筒、管芯套、發(fā)射激光器LD和閉口墊片，所述LC金屬插口件固定在管芯套上開口端面上，LC金屬插口件內(nèi)的通孔中安裝有開口套筒，開口套筒由LC金屬插口件端部的臺(tái)階進(jìn)行限位，所述發(fā)射激光器LD安裝在管芯套內(nèi)，發(fā)射激光器LD的出光端與開口套筒位置相對(duì)，且開口套筒的端口位置處固定有閉口墊片，閉口墊片靠近發(fā)射激光器LD的出光端，本實(shí)用新型的有益效果是：光發(fā)射器件無插芯，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并且成本較低，可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且其插拔重復(fù)性好、四項(xiàng)性好、質(zhì)量較為穩(wěn)定，能大大提升提升155M 20km或1.25G 20km以內(nèi)的雙纖SFP光模塊的競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種無插芯光發(fā)射器件及SFP雙纖光模塊。

背景技術(shù)

雙纖SFP光模塊是一種熱插拔小封裝模塊，LC接口在光通信傳輸中使用廣泛，常規(guī)155M 20km或1.25G20km以內(nèi)的雙纖SFP光模塊，通常使用帶插芯與套筒的發(fā)射光器件，成本較高。

常規(guī)的帶插芯低速短距離雙纖SFP光模塊競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重。為了將成本，市場(chǎng)上也出現(xiàn)了一些常規(guī)無插芯的發(fā)射光器件，其存在這插拔重復(fù)性差、四項(xiàng)性差等問題。

具體如下表所示：

LC測(cè)試線的插芯直徑尺寸為1.249±0.0005㎜，要求測(cè)試線插拔LC光器件時(shí)的插拔力滿足1～3N。

附圖4和附圖5的光器件接口采用SUS304材料機(jī)加工，加工精度限制了光器件LC接口的尺寸，難以保證良好的同軸度和內(nèi)孔圓筒度，插拔重復(fù)性、四項(xiàng)性差，同時(shí)由于測(cè)試線插芯材質(zhì)是二氧化鋯陶瓷，硬度比SUS304高，插拔多次后，測(cè)試線插芯會(huì)刮擦LC接口。

附圖2和附圖3光器件接口采用內(nèi)徑φ1.25±0.001㎜，外徑φ1.8±0.02㎜的圓形閉口型陶瓷套筒，具有良好的同軸度和內(nèi)孔圓度，插拔重復(fù)性和四項(xiàng)性有相對(duì)附圖4和附圖5方案，有很大改善，但由于測(cè)試線的LC插芯φ1.249±0.0005㎜精度高，與閉口陶瓷配合，不能滿足插拔力1～3N的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種無插芯光發(fā)射器件及SFP雙纖光模塊，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種無插芯光發(fā)射器件，包括LC金屬插口件、開口套筒、管芯套、發(fā)射激光器LD和閉口墊片，所述LC金屬插口件固定在管芯套上開口端面上，LC金屬插口件內(nèi)的通孔中安裝有開口套筒，開口套筒由LC金屬插口件端部的臺(tái)階進(jìn)行限位，所述發(fā)射激光器LD安裝在管芯套內(nèi)，發(fā)射激光器LD的出光端與開口套筒位置相對(duì)，且開口套筒的端口位置處固定有閉口墊片，閉口墊片靠近發(fā)射激光器LD的出光端。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述發(fā)射激光器LD焊接固定在管芯套內(nèi)。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述發(fā)射激光器LD過盈配合安裝在管芯套內(nèi)。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：所述LC金屬插口件、開口套筒、管芯套、發(fā)射激光器LD和閉口墊片的軸線重合。

一種SFP雙纖光模塊，其包括如上述所述的無插芯光發(fā)射器件。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：光發(fā)射器件無插芯，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并且成本較低，可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且其插拔重復(fù)性好、四項(xiàng)性好、質(zhì)量較為穩(wěn)定，能大大提升提升155M 20km或1.25G 20km以內(nèi)的雙纖SFP光模塊的競(jìng)爭(zhēng)力。

附圖說明

圖1為一種無插芯光發(fā)射器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為一種無插芯光發(fā)射器件中開口套筒的結(jié)構(gòu)示意圖。