[實用新型]一種貼片電阻器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920420098.4 | 申請日: | 2019-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN209388804U | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張行國;馮會軍;趙武彥;劉冰芝;杜杰霞 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山厚聲電子工業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/00 | 分類號: | H01C7/00;H01C1/142;H01C1/034;H01C17/02;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電阻層 貼片電阻器 本實用新型 正面電極 臺階槽 第一保護層 電性能穩(wěn)定 電阻器技術(shù) 邊緣平滑 側(cè)面設(shè)置 厚度均勻 上表面 相抵 平整 覆蓋 | ||
本實用新型涉及電阻器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種貼片電阻器。本實用新型提供的貼片電阻器,通過在第一正面電極的一側(cè)面設(shè)置第一臺階槽,且使電阻層與兩個第一正面電極之間且與第一臺階槽相抵接,從而使電阻層的厚度均勻,邊緣平滑;此外,電阻層上覆蓋有第一保護層,能夠使電阻層的上表面平整,使其電性能穩(wěn)定。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電阻器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種貼片電阻器。
背景技術(shù)
貼片電阻器又稱片式固定電阻器(Chip Fixed Resistor),是將金屬粉和玻璃釉粉混合,采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器。具備耐潮濕、耐高溫、溫度系數(shù)小等優(yōu)點,可大大節(jié)約電路空間成本,使設(shè)計更精細化。普通小規(guī)格貼片電阻器由于其產(chǎn)品體積小、重量輕、適合回流焊、易于貼裝、與自動裝貼設(shè)備匹配、裝配成本低等優(yōu)點,可大量應(yīng)用于各類電器、個人數(shù)據(jù)存儲、手機等通訊產(chǎn)品,并推動這一類電子產(chǎn)品的進一步小型化。
目前,普通小規(guī)格貼片電阻器在印刷粒狀電阻層時,通常選擇單條印刷,這樣容易造成粒狀電阻層厚度不均勻、表面不平整、邊緣存在鋸齒、電阻初值一致性不好等不良現(xiàn)象,從而使貼片電阻器的電性能不穩(wěn)定,影響產(chǎn)品收成率,造成材料資源浪費,提高制造成本。
因此,亟待需要一種貼片電阻器以解決上述問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的一個目的在于提供一種貼片電阻器的加工方法,能夠獲得電阻層厚度均勻、表面平整、邊緣平滑的貼片電阻器,且產(chǎn)品收成率高,制造成本低。
本實用新型的另一個目的在于提供一種貼片電阻器,能夠通過上述方法加工得到,該貼片電阻器的電阻層厚度均勻,表面平整,邊緣平滑,電性能穩(wěn)定。
為實現(xiàn)上述目的,提供以下技術(shù)方案:
一種貼片電阻器的加工方法,包括以下步驟:
a、在原始基板的背面印刷背面電極;
b、在所述原始基板的正面印刷電阻層,所述電阻層沿所述原始基板的寬度方向延伸;將所述電阻層切割成若干個粒狀電阻層;
c、印刷第一正面電極,所述第一正面電極設(shè)置在兩個所述電阻層之間,將所述第一正面電極分割成若干個粒狀第一正面電極,且所述粒狀第一正面電極與所述粒狀電阻層相連接;
d、在所述粒狀電阻層上以及所述粒狀電阻層之間的間隔上印刷第一保護層;
e、在所述第一正面電極上印刷第二正面電極;
f、將經(jīng)過步驟e后的所述原始基板折斷成若干個條狀第一半成品;
g、加工側(cè)面電極,所述側(cè)面電極覆蓋所述第一半成品的斷面、所述第二正面電極的上表面以及所述背面電極的下表面;
h、將所述第一半成品折斷成若干個塊狀第二半成品;
i、在所述第二半成品的所述側(cè)面電極上進行電鍍。
進一步地,在步驟a之前還包括:
在所述原始基板的正面刻輔助線,在所述原始基板的背面刻輔助線、折條線和折粒線,所述折條線和所述折粒線交叉形成格子狀。
進一步地,在步驟c中,所述背面電極位于所述折粒線和所述折條線相交處,以及所述折粒線與所述輔助線相交處。
進一步地,在步驟b中,利用激光沿所述折粒線將所述電阻層切割成若干個粒狀電阻層;和/或
在步驟c中,利用激光沿所述折粒線將所述第一正面電極切割成若干個粒狀第一正面電極。
進一步地,在步驟d之后,步驟e之前,采用激光鐳射在所述第一保護層和所述粒狀電阻層上切割鐳射切線,然后在所述第一保護層上印刷第二保護層,以保護所述鐳射切線。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于昆山厚聲電子工業(yè)有限公司,未經(jīng)昆山厚聲電子工業(yè)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920420098.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





