[實用新型]未瘤化處理銅箔及其覆銅板和金屬基覆銅板

有效

• 申請號: 201920414908.5
• 申請日: 2019-03-28
• 公開（公告）號: CN210328175U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 葛洪君;張建磊
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;鄒敏敏

本實用新型提供了一種未瘤化處理銅箔及其覆銅板和金屬基覆銅板，其中，未瘤化處理銅箔為具有兩個相對的表面的電解銅箔，且至少其中一個表面形成偶聯劑表面處理層。本實用新型采用未瘤化處理的銅箔因而可以避免因存在銅瘤脫落滯留于基材中，造成覆銅板基材表面蝕刻不凈或蝕刻空洞，或因銅瘤局部生長過大等造成覆銅板耐壓失效問題。且至少其中一個表面形成偶聯劑表面處理層，其表面經偶聯劑處理之后，可以提高電解銅箔的剝離強度，同樣能達到瘤化所實現的效果，因而仍然能滿足覆銅板中銅箔與基材之間的壓合要求。

技術領域

本實用新型涉及印制電路板領域，尤其涉及一種未瘤化處理銅箔，及含有該銅箔的覆銅板和金屬基覆銅板。

背景技術

覆銅箔層壓板是將含有樹脂或填料的絕緣介質層一面或兩面覆以銅箔，經過熱壓而成的一種復合材料，簡稱覆銅板(CCL)，它用于制作印制電路板(PCB)。印制電路板已成為大多數電子產品達到電路互聯的不可缺少的主要組成部件。

為了增大銅箔的剝離強度，現在很多做法是在銅箔表面瘤化，以增大銅箔的比表面積，使銅箔更牢固的與基材結合在一起。在覆銅板的疊卜、層壓等生產過程中，當使用一般的毛面或光面有瘤化處理的銅箔時，由于銅箔瘤化后的銅瘤均勻性控制、結合穩定性控制等狀況容易波動，銅瘤經常容易從銅箔上脫落而被壓合時的流動樹脂覆蓋住，造成薄介質層的覆銅板基材表面蝕刻不凈或蝕刻空洞，或因銅瘤局部生長過大等造成覆銅板耐壓失效。

目前，解決上述問題的通常方法是使用平滑性瘤化處理的銅箔，或低毛面輪廓的銅箔、或反轉處理的銅箔等，但是這些方法存在成本較高、生產控制不穩定等問題。因而需要尋求一種新的方式以解決銅箔因銅粉、銅瘤殘留引起的蝕刻不凈、蝕刻空洞或耐壓失效問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種未瘤化處理銅箔及其覆銅板，其為不經瘤化處理的電解銅箔，且具有較高的剝離強度，可解決覆銅板，尤其是薄介質層的覆銅板中蝕刻不凈、蝕刻孔洞或耐壓失效等問題。

為實現上述目的，本實用新型第一方面提供了一種未瘤化處理銅箔，為具有兩個相對的表面的電解銅箔，且至少其中一個表面形成偶聯劑表面處理層。偶聯劑表面處理層是指采用偶聯劑對表面進行處理而形成的處理層。

本實用新型采用未瘤化處理的銅箔因而可以避免因存在銅瘤脫落滯留于基材中，造成覆銅板基材表面蝕刻不凈或蝕刻空洞，或因銅瘤局部生長過大等造成覆銅板耐壓失效問題。且至少其中一個表面形成偶聯劑表面處理層，其表面經偶聯劑處理之后，可以提高電解銅箔的剝離強度，同樣能達到瘤化所實現的效果，因而仍然能滿足覆銅板中銅箔與基材之間的壓合要求。

進一步的，具有所述處理層的表面的粗糙度Rz為5.0～12.0μm。未瘤化處理的銅箔表面粗糙度雖然降低，但經偶聯劑處理形成偶聯劑表面處理層后，銅箔的剝離強度仍然能達到0.85～1.70N/mm，仍然能滿足覆銅板中銅箔與基材之間的壓合要求。為避免銅箔表面在儲存、運輸及壓合過程中發生氧化，還可以在銅箔表面偶聯劑處理前進行表面防氧化處理。

本實用新型第二方面提供了一種覆銅板，包括絕緣介質層和與所述絕緣介質層壓合的銅箔，所述銅箔為前述的未瘤化處理銅箔。此覆銅板為采用未經瘤化處理的銅箔，因為可避免瘤化處理因存在銅瘤而引起覆銅板耐壓失效問題。