[實用新型]一種自動焊錫工裝臺

有效

• 申請號: 201920410793.2
• 申請日: 2019-03-28
• 公開（公告）號: CN210548679U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 劉宇權
• 申請（專利權）人: 珠海渝合自動化設備有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/02
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張清彥

本實用新型公開了一種自動焊錫工裝臺，包括工裝臺面、分度盤、焊槍組件和立式滑臺；分度盤將設備分為三個工位進行工作，焊槍組件由4根焊槍組成一組，立式滑臺裝設在工裝臺面上。本實用新型分度盤將設備分為三個工位進行工作，通過滑臺主要帶動焊槍組件進行上下的移動，從而對電路板進行點錫，由4根焊槍組成一組，可同時對4個引腳進行點錫，4根焊槍在空間的排布為左右錯開，保證一組中的每根焊槍有足夠的空間位置進行焊錫，提高焊錫的效率。

技術領域

本實用新型涉及焊接工裝技術領域，特別涉及一種自動焊錫工裝臺。

背景技術

線路板，電路板,PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

線路板焊接一般采用BGA焊接，在焊接BGA之前，要將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要采用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

但是，現有技術中，通常使用手工焊接，導致焊接過程中導致焊錫對位不齊，焊錫掉落在其他電子元件上，造成線路板的損壞。另外人工焊接只能用焊槍焊接3-4個電子元件的工位，否則影響生產線的運轉，損耗大量的人力物力。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種可自動對位焊錫、節省人力物力的自動焊接工裝臺。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：

一種自動焊錫工裝臺，包括工裝臺面、分度盤、焊槍組件和立式滑臺；

所述分度盤由分度儀、支撐架和轉盤組成，所述分度儀裝設在所述支撐架上和所述轉盤之間，所述支撐架固定裝設在所述工裝臺面上，所述轉盤活動裝設在所述支撐架上；所述焊槍組件由第一焊槍組、第二焊槍組、第一焊接載臺、第二焊接載臺和第三焊接載臺組成，所述第一焊接載臺、第二焊接載臺和第三焊接載臺固定裝設在所述轉盤上，所述第一焊槍組、第二焊槍組分別裝設在所述第二焊接載臺和第三焊接載臺上方；所述立式滑臺由滑臺軌道、滑動模塊和焊槍承接板組成，所述滑臺軌道分為第一滑臺軌道和第二滑臺軌道，所述滑動模塊活動裝設在所述第一滑臺軌道和第二滑臺軌道中，所述焊槍承接板固定裝設在所述滑動模塊上。

作為進一步的實施方案，所述焊槍承接板由第一焊槍承接板和第二焊槍承接板組成，所述焊槍組通過螺釘分別固定裝設在所述第一焊槍承接板和第二焊槍承接板上，所述第一焊接載臺、第二焊接載臺和第三焊接載臺兩兩之間夾角均為120°。

作為進一步的實施方案，所述焊槍組均由4根焊槍組成，所述4根焊槍在空間的排布均為左右錯開。