[實用新型]一種用于粘貼芯片的裝置

有效

• 申請號: 201920407763.6
• 申請日: 2019-03-28
• 公開（公告）號: CN209515617U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 吳志湘
• 申請（專利權）人: 惠州市西文思實業有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L23/34
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 馬曉靜

本實用新型涉及一種用于粘貼芯片的裝置包括轉盤機構和若干機械手機構，若干機械手機構環繞轉盤機構設置。機械手機構包括架梁、橫向驅動件、連接板、縱向驅動件以及夾持件。架梁與橫向驅動件連接，橫向驅動件通過連接板與縱向驅動件驅動連接，縱向驅動件與夾持件驅動連接。轉盤機構包括底座、旋轉驅動件、旋轉盤以及若干放置槽，底座與旋轉驅動件連接，旋轉驅動件與旋轉盤驅動連接，若干放置槽環繞旋轉盤的圓心與旋轉盤連接。其中一機械手機構用于驅動芯片，另一機械手機構用于驅動涂抹有硅脂的散熱片，又一機械手機構用于驅動粘貼有芯片的散熱片，轉盤機構作起銜接的作用。芯片與散熱片的粘貼由用于粘貼芯片的裝置完成，粘貼速度快、合格率高。

技術領域

本實用新型涉及芯片加工技術領域，特別是涉及一種用于粘貼芯片的裝置。

背景技術

印刷電路板中集成有各種芯片，芯片是實現印刷電路板功能的核心零件。隨著電子技術的進步，芯片的功率越來越大，從而導致芯片的發熱量也大幅增加。芯片在工作過程中的溫度過高會導致芯片被燒壞。目前，解決芯片散熱問題的主要方式是將芯片與散熱片粘貼在一起，通過散熱片來加快芯片熱量的傳遞速度，從而降低芯片工作時的溫度，進而解決芯片的散熱問題。

傳統的芯片與散熱片的粘貼工作都是通過人工操作來完成的。由人工來完成芯片與散熱片的粘貼操作將造成如下幾個方面的問題：首先，人工成本高昂，增加了芯片與散熱片的粘貼成本。其次，人工操作的失誤多，易導致芯片與散熱片粘貼的合格率低。另外，人工操作的速度慢、粘貼效率低。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種用于粘貼芯片的裝置。

一種用于粘貼芯片的裝置包括：轉盤機構和若干機械手機構，若干所述機械手機構環繞所述轉盤機構設置。

所述機械手機構包括架梁、橫向驅動件、連接板、縱向驅動件以及夾持件。所述架梁與所述橫向驅動件連接，所述橫向驅動件通過所述連接板與所述縱向驅動件驅動連接，所述縱向驅動件與所述夾持件驅動連接。

所述轉盤機構包括底座、旋轉驅動件、旋轉盤以及若干放置槽，所述底座與所述旋轉驅動件連接，所述旋轉驅動件與所述旋轉盤驅動連接，若干所述放置槽環繞所述旋轉盤的圓心與所述旋轉盤連接。

在其中一個實施例中，所述夾持件為夾持氣缸，所述夾持氣缸設置有一對夾持臂。

在其中一個實施例中，所述一對夾持臂相向的一面均設置有防護層。

在其中一個實施例中，所述夾持件為真空發生器，所述真空發生器設置有真空吸嘴。

在其中一個實施例中，所述橫向驅動件為無桿氣缸。

在其中一個實施例中，所述縱向驅動件為有桿氣缸。

在其中一個實施例中，所述放置槽的槽底設置有真空吸盤夾具。

在其中一個實施例中，所述放置槽的兩側壁對應開設有夾持開口。

在其中一個實施例中，所述旋轉盤圍繞圓心均勻開設有若干安裝孔，所述放置槽的槽底外側設置有安裝底座，所述安裝底座插設于所述安裝孔中與所述旋轉盤連接。

在其中一個實施例中，所述用于粘貼芯片的裝置還包括若干傳送機構，所述傳送機構為帶式輸送機，所述帶式輸送機包括輸送帶、主動滾筒、從動滾筒以及滾筒驅動電機，所述主動滾筒通過所述輸送帶與所述從動滾筒驅動連接，所述滾筒驅動電機與所述主動滾筒驅動連接。若干所述傳送機構分別與若干所述機械手機構一一對應設置。