[實用新型]PCBA散熱組件

有效

• 申請號: 201920406691.3
• 申請日: 2019-03-28
• 公開（公告）號: CN209882220U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 張廣威;何偉軍
• 申請（專利權）人: 深圳市英可瑞科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 44275 深圳市博銳專利事務所
• 代理人: 張明;任芹玉

1.一種PCBA散熱組件，包括貼片組件和PCB板，其特征在于，還包括金屬散熱基板，所述貼片組件和金屬散熱基板分別設置于所述PCB板相對的兩側面，所述貼片組件靠近PCB板的一側面上設有散熱焊盤，所述PCB板中設有金屬導熱件，所述金屬導熱件與所述散熱焊盤對應設置，且所述金屬導熱件靠近貼片組件的一側面與所述散熱焊盤連接，所述金屬導熱件遠離貼片組件的一側面與所述金屬散熱基板連接。

2.根據權利要求1所述的PCBA散熱組件，其特征在于，所述金屬導熱件與金屬散熱基板之間設有第一導熱層。

3.根據權利要求2所述的PCBA散熱組件，其特征在于，所述金屬導熱件與金屬散熱基板之間還設有第二導熱絕緣層。

4.根據權利要求3所述的PCBA散熱組件，其特征在于，所述第一導熱層的材質為導熱膠，所述第二導熱絕緣層的材質為陶瓷或硅膠布。

5.根據權利要求1所述的PCBA散熱組件，其特征在于，所述金屬導熱件與散熱焊盤之間設有第一覆銅板層。

6.根據權利要求1所述的PCBA散熱組件，其特征在于，所述貼片組件包括至少一個的貼片元件，所述金屬導熱件的數目與所述貼片組件的數目相同或與所述貼片元件的數目相同。

7.根據權利要求1所述的PCBA散熱組件，其特征在于，所述金屬導熱件的材質為銅。

8.根據權利要求1所述的PCBA散熱組件，其特征在于，所述金屬導熱件的內部或邊緣設有金屬化過孔，或所述金屬導熱件上設有表貼焊盤。

9.根據權利要求3或4所述的PCBA散熱組件，其特征在于，還包括連接組件，所述PCB板通過所述連接組件與所述金屬散熱基板固定連接。

10.根據權利要求1所述的PCBA散熱組件，其特征在于，所述金屬導熱件與金屬散熱基板之間設有第二覆銅板層。