[實用新型]MEMS傳感器和電子設備有效
| 申請號: | 201920405470.4 | 申請日: | 2019-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN209949542U | 公開(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發明(設計)人: | 端木魯玉;鞏向輝;付博;方華斌 | 申請(專利權)人: | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00 |
| 代理公司: | 44287 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 | 代理人: | 胡海國 |
| 地址: | 266104 山東省青島*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 容納空間 電路板 本實用新型 導電顆粒 防水膠 封裝罩 芯片 外界信號干擾 防水膠填充 電子設備 屏蔽效果 罩設 | ||
1.一種MEMS傳感器,其特征在于,包括:
電路板;
封裝罩,所述封裝罩罩設于所述電路板,并形成容納空間;
芯片,所述芯片設于電路板上,并位于所述容納空間內;
防水膠,所述防水膠填充于所述容納空間內;以及
多個導電顆粒,多個所述導電顆粒分布于所述容納空間內的防水膠中。
2.如權利要求1所述的MEMS傳感器,其特征在于,所述導電顆粒為金屬顆粒。
3.如權利要求1所述的MEMS傳感器,其特征在于,所述導電顆粒均勻分布于所述容納空間內。
4.如權利要求1所述的MEMS傳感器,其特征在于,所述導電顆粒為球體或多面體。
5.如權利要求1所述的MEMS傳感器,其特征在于,所述導電顆粒的粒徑范圍為0.5um~50um。
6.如權利要求1至5中任意一項所述的MEMS傳感器,其特征在于,所述導電顆粒占所述容納空間體積的1/10000~1/10。
7.如權利要求1至5中任意一項所述的MEMS傳感器,其特征在于,所述導電顆粒包括銀、銅、鎳或金。
8.如權利要求1至5中任意一項所述的MEMS傳感器,其特征在于,所述防水膠包括丙烯酸、聚氨酯或有機硅。
9.如權利要求1所述的MEMS傳感器,其特征在于,所述封裝罩包括罩設于所述容納空間的金屬結構。
10.一種電子設備,其特征在于,包括如權利要求1至9中任意一項所述的MEMS傳感器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于歌爾科技有限公司,未經歌爾科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920405470.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種手機天線電路板
- 下一篇:一種易剝離柔性電路板用加強板





