[實用新型]一種浸泡式切割硅片的太陽能硅片切片機

有效

• 申請號: 201920401779.6
• 申請日: 2019-03-28
• 公開（公告）號: CN210389717U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 單伶寶
• 申請（專利權）人: 蘇州捷得寶機電設備有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 王闖

1.一種浸泡式切割硅片的太陽能硅片切片機，包括安裝板，所述安裝板上設置兩個平行的主輥(1)，兩個所述主輥(1)上纏繞環形的切割線(2)，至少一個所述主輥(1)與轉動電機驅動的軸承箱連接并能使切割線(2)運動；所述安裝板上設置冷卻潤滑組件(3)，且其噴液口朝向所述切割線(2)；其特征在于：所述安裝板上還設置有碎片盒(4)，所述碎片盒(4)位于兩個主輥(1)之間并處于切割線(2)的環形內，且所述碎片盒(4)的頂部靠近切割線(2)，所述碎片盒(4)包括內層和外層，且所述外層與進水管連接，所述內層的底部設置通水孔，且通過所述通水孔通向碎片盒(4)外部。

2.根據權利要求1所述的一種浸泡式切割硅片的太陽能硅片切片機，其特征在于：所述安裝板上還設置有晶托(5)，所述晶托(5)底部夾持硅棒(51)，所述硅棒(51)位于切割線(2)正上方，所述晶托(5)頂部與油缸的活塞桿連接，所述油缸設置在有電機絲桿驅動的工作臺上，在所述工作臺的作用下，所述晶托(5)夾持硅棒(51)在豎直方向運動。

3.根據權利要求2所述的一種浸泡式切割硅片的太陽能硅片切片機，其特征在于：所述硅棒(51)位于兩個主輥(1)的正中間，并與所述切割線(2)垂直。

4.根據權利要求1所述的一種浸泡式切割硅片的太陽能硅片切片機，其特征在于：所述切割線(2)設置多組，且均勻纏繞在所述主輥(1)上。

5.根據權利要求1所述的一種浸泡式切割硅片的太陽能硅片切片機，其特征在于：所述冷卻潤滑組件(3)的噴液口為長條形，且所述長條形的長度不小于所述主輥(1)的長度。

6.根據權利要求1所述的一種浸泡式切割硅片的太陽能硅片切片機，其特征在于：所述碎片盒(4)的頂部還設置有犧牲材(6)，所述犧牲材(6)位于內盒與外盒之間，且所述犧牲材(6)的軸線與主輥(1)的軸線平行，且所述犧牲材(6)的頂部高于碎片盒(4)的頂部，且所述犧牲材(6)高于碎片盒(4)的距離大于切割線(2)的外徑，且所述犧牲材(6)與切割線(2)的距離小于1厘米。

7.根據權利要求6所述的一種浸泡式切割硅片的太陽能硅片切片機，其特征在于：所述犧牲材(6)設置有兩個，且分別位于待切割硅棒(51)的兩側，且兩個所述犧牲材(6)的兩端分別設置有犧牲材固定塊(7)，所述犧牲材固定塊(7)還與安裝板連接。