[實用新型]一種應用于高速封裝系統中的電磁帶隙電源層結構

有效

• 申請號: 201920399145.1
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN210042367U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 李爾平;左盼盼
• 申請（專利權）人: 海寧利伊電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 33200 杭州求是專利事務所有限公司
• 代理人: 林超

1.一種應用于高速封裝系統中的電磁帶隙電源層結構，包括電源層(1)、介質基板層(2)和接地層(3)，其特征在于：所述的電源層(1)刻蝕有EBG結構，介質基板層(2)的正面布置有刻蝕有EBG結構的電源層(1)，背面布置有接地層(3)，EBG結構是主要由外部及內部均帶有枝節的矩形金屬貼片組成。

2.根據權利要求1所述的一種應用于高速封裝系統中的電磁帶隙電源層結構，其特征在于：所述的EBG結構包括四個結構相同的EBG基本單元以田字形沿圓周旋轉對稱布置構成，每個EBG基本單元包括正方形貼片(4)、正方形框狀貼片(5)、兩個外枝結構(10、11)、四個內枝結構(6-9)和連接枝結構(12)；正方形貼片(4)位于正方形框狀貼片(5)內的中央，正方形貼片(4)周圍邊緣四角經各自的內枝結構(6-9)連接正方形框狀貼片(5)的內邊緣，四個內枝結構(6-9)繞正方形貼片(4)中心旋轉對稱布置，正方形框狀貼片(5)其中相鄰兩邊的外邊緣布置連接有外枝結構(10、11)，正方形框狀貼片(5)其中一邊的外邊緣布置連接連接枝結構(12)，每個EBG基本單元通過連接枝結構(12)與自身相鄰的EBG基本單元連接，四個連接枝結構(12)繞EBG基本單元的中心旋轉對稱布置。

3.根據權利要求2所述的一種應用于高速封裝系統中的電磁帶隙電源層結構，其特征在于：所述的內枝結構(6-9)和外枝結構(10、11)均為L形金屬片，內枝結構(6-9)L形金屬片的短邊連接到正方形貼片(4)角所在邊緣，內枝結構(6-9)L形金屬片的長邊平行于正方形貼片(4)的邊并連接到正方形框狀貼片(5)內邊緣；外枝結構(10、11)L形金屬片的短邊連接到正方形框狀貼片(5)角所在外邊緣，外枝結構(10、11)L形金屬片的長邊平行于正方形貼片(4)的邊。

4.根據權利要求2所述的一種應用于高速封裝系統中的電磁帶隙電源層結構，其特征在于：所述的連接枝結構(12)主要由呈鏡面對稱的“2”字形和“5”字形的金屬片連接構成，以增大回路的等效電感值；以連接枝結構(12)所連接到的正方形框狀貼片(5)外邊緣作為基準邊緣，“2”字形金屬片的底部端部和“5”字形金屬片的底部端部通過平行于兩端部的條形金屬片連接，“2”字形金屬片的頂部端部經垂直于端部的條形金屬片連接到正方形框狀貼片(5)基準邊緣的一側末端并平齊于，“5”字形金屬片的頂部端部向基準邊緣的另一側末端延伸到平齊于相鄰邊緣，之后90度轉角向遠離正方形框狀貼片(5)基準邊緣的方向延伸連接至相鄰EBG基本單元的正方形框狀貼片(5)邊緣的末端。

5.根據權利要求4所述的一種應用于高速封裝系統中的電磁帶隙電源層結構，其特征在于：所述的“2”字形金屬片和“5”字形金屬片中的寬度均相同。

6.根據權利要求4所述的一種應用于高速封裝系統中的電磁帶隙電源層結構，其特征在于：所述的電源層(1)和接地層(3)均為厚度為1盎司的覆銅金屬層。

7.根據權利要求4所述的一種應用于高速封裝系統中的電磁帶隙電源層結構，其特征在于：所述的電源層(1)一體制成。