[實用新型]一種芯片平臺二維碼掃描結構有效
| 申請號: | 201920397116.1 | 申請日: | 2019-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN209373620U | 公開(公告)日: | 2019-09-10 |
| 發明(設計)人: | 辛樹安 | 申請(專利權)人: | 深圳君正時代集成電路有限公司 |
| 主分類號: | G06K7/10 | 分類號: | G06K7/10 |
| 代理公司: | 北京智為時代知識產權代理事務所(普通合伙) 11498 | 代理人: | 王加嶺;楊靜 |
| 地址: | 518063 廣東省深圳市坪山區坪山街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 譯碼模塊 掃描頭 本實用新型 攝像頭 電性連接 掃描結構 芯片平臺 芯片 二維碼 二維碼掃描裝置 揚聲器 溫度傳感器 運算速度快 內部焊接 掃描屏幕 上端中心 外殼內部 運行效率 裝置成本 低功耗 電熱絲 上端 處理器 水霧 軸處 顯示屏 焊接 鑲嵌 | ||
1.一種芯片平臺二維碼掃描結構,包括外殼(1)和掃描頭(2),所述掃描頭(2)固定安裝于外殼(1)上端中心軸處,所述外殼(1)內部一側焊接有譯碼模塊(3)、揚聲器(16)和X1500L芯片(17),所述掃描頭(2)內部焊接有溫度傳感器(5)和攝像頭(7),所述外殼(1)上端一側鑲嵌有顯示屏(4),其特征在于:所述攝像頭(7)與譯碼模塊(3)之間電性連接,所述譯碼模塊(3)與X1500L芯片(17)之間電性連接,所述X1500L芯片(17)通過D/A轉換接口與顯示屏(4)和揚聲器(16)電性連接;
所述攝像頭(7)用于對產品標簽上的二維碼圖像進行掃描然后輸出至譯碼模塊(3)內;
所述譯碼模塊(3)用于接收經過攝像頭(7)輸出后的二維碼圖像進行編譯,可直接處理二維碼圖像的譯碼信息;
所述X1500L芯片(17)用于接收譯碼模塊(3)輸出的二維碼圖像的譯碼信息,進行譯碼信息的處理且輸出二維碼圖像所包含的產品信息;
所述顯示屏(4)用于接收X1500L芯片(17)輸出的二維碼圖像所包含的產品信息并顯示,并且X1500L芯片(17)向顯示設備輸出二維圖像包含的產品信息的視頻信號;
所述揚聲器(16)用于接收X1500L芯片(17)輸出的關于產品信息的音頻信號。
2.根據權利要求1所述的一種芯片平臺二維碼掃描結構,其特征在于:所述外殼(1)內部另一側固定安裝有風腔(11),所述風腔(11)內部通過支架(10)固定連接有風扇(13),所述掃描頭(2)上端一側鑲嵌有吸風罩(8),所述吸風罩(8)底端卡接有導風管(9),所述導風管(9)遠離吸風罩(8)的一端依次貫穿掃描頭(2)和外殼(1)且延伸至風腔(11)內部,所述掃描頭(2)上端中心軸處鑲嵌有掃描屏幕(6),所述掃描屏幕(6)包括鏡片(15),所述鏡片(15)外圍鑲嵌有邊框(20),所述鏡片(15)和邊框(20)之間鑲嵌有電熱絲(19)和隔熱墊(21),所述電熱絲(19)貼附于鏡片(15)外圍表面,且隔熱墊(21)靠近于邊框(20)一側。
3.根據權利要求1所述的一種芯片平臺二維碼掃描結構,其特征在于:所述外殼(1)底端表面開設有進風口(18),所述外殼(1)一側開設有出風口(12),所述風腔(11)外壁一側開設有通風孔(14),所述進風口(18)和出風口(12)內部均鑲嵌有防塵濾網。
4.根據權利要求1所述的一種芯片平臺二維碼掃描結構,其特征在于:所述X1500L芯片(17)通過D/A轉換接口與風扇(13)和電熱絲(19)電性連接,所述溫度傳感器(5)通過A/D轉換接口與X1500L芯片(17)電性連接;
所述溫度傳感器(5)用于感應掃描頭(2)內的環境溫度,然后將環境溫度轉換成與之對應的電信號并提供給X1500L芯片(17)進行分析處理。
5.根據權利要求1所述的一種芯片平臺二維碼掃描結構,其特征在于:所述吸風罩(8)、導風管(9)和風腔(11)之間相互連通。
6.根據權利要求1所述的一種芯片平臺二維碼掃描結構,其特征在于:所述隔熱墊(21)具體為玻璃纖維材質制作而成,且隔熱墊(21)的厚度為2cm。
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