[實用新型]機械手臂及晶圓處理設備有效
| 申請號： | 201920385903.4 | 申請日： | 2019-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN209496828U | 公開（公告）日： | 2019-10-15 |
| 發明（設計）人： | 周亞勇;陳伏宏;劉家樺;葉日銓 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孫佳胤 |
| 地址： | 223300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓 機械手臂 晶圓處理設備 手臂本體 放置位 冷卻管 冷卻 上表面 機臺 冷卻液源 冷卻液 冷卻站 再使用 產能 連通 傳送 鋪設 | ||
1.一種機械手臂，其特征在于，包括：
手臂本體，設置有晶圓放置位，用于放置晶圓；
冷卻管，安裝至所述手臂本體，并鋪設至所述晶圓放置位上表面，用于冷卻所述晶圓放置位上表面放置的晶圓；
冷卻液源，用于提供冷卻液，并連通至所述冷卻管。
2.根據權利要求1所述的機械手臂，其特征在于，所述晶圓放置位上表面設置有凹槽，用于放置所述冷卻管，使所述冷卻管與所述晶圓放置位上表面齊平。
3.根據權利要求1所述的機械手臂，其特征在于，所述晶圓放置位的形狀與晶圓形狀相同，且所述晶圓放置位上表面安裝的冷卻管沿所述晶圓放置位的邊緣設置，繞所述晶圓放置位一周，以均勻對放置于所述晶圓放置位的晶圓的冷卻效果。
4.根據權利要求1所述的機械手臂，其特征在于，還包括：
冷卻液泵，安裝至所述冷卻管，用于將所述冷卻液源中的冷卻液泵入所述冷卻管，使冷卻液在所述冷卻管內流動。
5.根據權利要求1所述的機械手臂，其特征在于，所述冷卻管為金屬管。
6.根據權利要求1所述的機械手臂，其特征在于，所述冷卻液為水。
7.根據權利要求6所述的機械手臂，其特征在于，所述冷卻液源包括：
冷水機，連通至所述冷卻液管，用于冷卻水，使所述水的溫度低于一預設值。
8.一種晶圓處理設備，其特征在于，包括處理腔室，還包括機械手臂，設置在所述處理腔室外，用于向所述處理腔室內傳送待處理的晶圓，且所述機械手臂包括：
手臂本體，設置有晶圓放置位，用于放置晶圓；
冷卻管，安裝至所述手臂本體，并鋪設至所述晶圓放置位上表面，用于冷卻所述晶圓放置位上表面放置的晶圓；
冷卻液源，用于提供冷卻液，并連通至所述冷卻管。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
