[實用新型]一種錫球焊接裝置

有效

• 申請號: 201920374315.0
• 申請日: 2019-03-23
• 公開（公告）號: CN210160547U
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 鄭永柱
• 申請（專利權）人: 東莞市聯科自動化設備有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型的一種錫球焊接裝置，包括排錫機構、焊嘴機構、氣壓表、料筒、位置感應器、支撐架、保持架、激光發射器、旋轉機構、連接塊、伺服馬達和導向管。本實用新型利用機械運動的方式能自動將多顆錫球分成一顆一顆后再有序地傳送入焊嘴內進行焊接操作，其整個焊接過程不會對焊點產生施力，從而有效地避免了工件會出現損傷甚至失效的問題，其通過將位置感應器與激光發射器配套使用來實現控制激光發射器開始發射激光的時間點和控制激光發射器熔化錫球的時間點，使其不但具有焊接精度高和焊接效果好的優點，其還實現了精密焊接的目的，并有效地解決了因錫球長時間停留在焊嘴的位置而造成焊嘴的使用壽命短的問題。

技術領域

本實用新型涉及一種錫球焊接裝置。

背景技術

隨著科學技術的發展，電子產品越來越小型化，制造工藝越來越復雜，焊接條件也越來越苛刻，傳統的焊接技術的弊端也越發突出。由于電子產品的焊點要求十分微小，而傳統的焊接技術因難以找準焊接位置而容易造成虛焊、漏焊和焊點性能劣化等不良；當焊頭接觸焊件時會對焊點產生施力，從而導致焊件的損傷，甚至失效。另，目前的焊接設備的錫球是長時間停留在焊嘴內的，錫球長時間停留在焊嘴內會污染焊嘴，從而容易縮短焊嘴的使用壽命。因此，本領域迫切需要研發一種新的焊接裝置和焊接工藝來適應焊接條件越來越苛刻、制造工藝越來越復雜和體積越來越微小的微型電子產品。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種錫球焊接裝置，其利用機械運動的方式能自動將多顆錫球分成等距離的一顆一顆后再有序地傳送入焊嘴內進行焊接操作，其整個焊接過程不會對焊點產生施力，從而有效地避免了工件會出現損傷甚至失效的問題，其通過將位置感應器與激光發射器配套使用來實現控制激光發射器開始發射激光的時間點和控制激光發射器熔化錫球的時間點，使其不但具有焊接精度高和焊接效果好的優點，其還實現了精密焊接的目的，并有效地解決了因錫球長時間停留在焊嘴的位置而造成焊嘴的使用壽命短的問題。本實用新型是通過以下技術方案來實現的：

一種錫球焊接裝置，包括排錫機構，排錫機構的下面設置有焊嘴機構，焊嘴機構上安裝有氣壓表，排錫機構左部的上面設置有料筒，料筒內放置有錫球，排錫機構右部的上面設置有位置感應器，排錫機構后部的上面設置有支撐架，支撐架的上面設置有保持架，保持架的前側夾持有能發射激光的激光發射器，激光發射器的后側設置有旋轉機構，保持架的上面設置有連接塊，連接塊的上面設置有伺服馬達，旋轉機構與伺服馬達連接設置，排錫機構與焊嘴機構連接有導向管。

作為優選，所述排錫機構包括排錫下底板，排錫下底板的上面設置有第一圓盤，第一圓盤的上面設置有第二圓盤，第二圓盤的圓周邊緣上以相等的間距均勻分布有一圈以上的排錫孔，每個排錫孔的直徑設置為大于每個錫球的直徑。

作為優選，排錫孔能根據生產的需要設置有一圈、二圈或多圈。

作為優選，所述旋轉機構包括從上至下依次垂直貫穿第二圓盤和第一圓盤中心的旋轉軸，旋轉軸的上面設置有連桿，旋轉軸通過連桿與伺服馬達連接。

作為優選，所述焊嘴機構包括焊嘴，焊嘴的上面設置有焊接筒，焊接筒與導向管連接設置。保持架的設計能使激光發射器與焊嘴機構保持在同一條直線上，使從激光發射器發射出來的激光能照射到焊嘴的底端。

作為優選，所述排錫機構的一側設置有氣管連接頭，與氣管連接頭連接有氮氣輸送管，氣管連接頭通過氮氣輸送管外接有氮氣供應設備或氮氣儲氣瓶。氮氣通過排錫機構能傳送到焊嘴機構內。

作為優選，第一圓盤和第二圓盤共同在旋轉軸的驅動下能進行順時針旋轉或逆時針旋轉，第一圓盤和第二圓盤分別能進行順時針旋轉的角度為360度，第一圓盤和第二圓盤分別能進行逆時針旋轉的角度為360度。

作為優選，分別與排錫機構、焊嘴機構、氣壓表、位置感應器、激光發射器、旋轉機構和伺服馬達連接有PLC控制器或PLC控制系統，操作人員通過PLC控制器或PLC控制系統能設置各個部件運行的各項參數，即使PLC控制器或PLC控制系統能控制各個部件運行。