[實用新型]一種半導(dǎo)體元器件封裝成型后流道廢料清除設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920372875.2
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN209665597U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋巖
• 申請（專利權(quán)）人: 大連泰一半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
• 主分類號: B26F1/40
• 分類號: B26F1/40;B29C45/38;H01L21/67;H01L21/56;B29L31/34
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一種半導(dǎo)體元器件封裝成型后流道廢料清除設(shè)備，包括設(shè)備箱體和模具保護(hù)罩，設(shè)備箱體上部為模具固定板，模具固定板上設(shè)有模具控制按鈕，模具固定板上部安裝廢料清除模具，設(shè)備箱體內(nèi)部安裝電氣控制箱，模具控制按鈕連接電氣控制箱；模具固定板上位于廢料清除模具外部安裝模具保護(hù)罩，模具固定板上位于模具固定板下方設(shè)有孔，模具保護(hù)罩上安裝設(shè)備啟動按鈕，設(shè)備啟動按鈕連接電氣控制箱。本實用新型可安裝多種型號的半導(dǎo)體元器件封裝后的廢料清除模具，擺脫了的以往設(shè)備使用的單一性，使設(shè)備多功能化，更有助于實現(xiàn)設(shè)備一機(jī)多用，提高了設(shè)備的兼容性與利用率，達(dá)到了設(shè)備運(yùn)作高效、安全、穩(wěn)定、兼容性高目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體元器件封裝成型后流道廢料清除技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從上世紀(jì)70年代到2000年的快速增長期，進(jìn)入2001至2016年的穩(wěn)定成熟發(fā)展期，而2017年由于市場新興應(yīng)用的推動恢復(fù)活力，2017年全球半導(dǎo)體市場首次突破4000億美元，出現(xiàn)跳躍性增長。2017年計算機(jī)類電子產(chǎn)品強(qiáng)勁的出貨量和單價上漲推動了全球半導(dǎo)體市場，除了計算機(jī)類電子產(chǎn)品，工業(yè)電子、無線應(yīng)用、汽車電子和消費(fèi)電子也促進(jìn)了2017年市場增長。電子連接、數(shù)據(jù)中心、通訊、汽車產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)軟件等應(yīng)用的市場需求巨大，將持續(xù)推動全球半導(dǎo)體市場的成長至2025。

近年來，中國集成電路發(fā)展迅速，逐漸成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱土，2017年占全球產(chǎn)能12%。中國作為全球電子產(chǎn)品制造中心，是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。中國為全球提供了超過80%的智能手機(jī)，70%的便攜電腦和平板電腦，50%的平板電視另外，國內(nèi)外的電子產(chǎn)品供應(yīng)商都在中國設(shè)立的半導(dǎo)體制造中心。2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)達(dá)到5411億元，維持著25%的快速成長，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，持續(xù)增加設(shè)計業(yè)和制造業(yè)的比重，2020年的目標(biāo)是設(shè)計業(yè)：制造業(yè)：封測業(yè)=4:3:3。

隨著我國經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，計算機(jī)累的電子產(chǎn)品技術(shù)也得到了巨大的發(fā)展，在電子產(chǎn)品發(fā)展的過程中，半導(dǎo)體元器件的發(fā)展具有重要的作用。在計算機(jī)類的電子產(chǎn)品剛發(fā)明的時候，其體積非常巨大，而如今的電子產(chǎn)品越來越小，集成度越來越高，這主要就是歸功與半導(dǎo)體科技的不斷發(fā)展。半導(dǎo)體芯片的集成度不斷提高使計算機(jī)的電子產(chǎn)品處理功能越來越強(qiáng)，同時體積也越來越小。而在提高集成度這一環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體封裝技術(shù)具有重要的作用。從最初的封裝設(shè)備需要從國外引進(jìn)，到如今自己能夠制造出先進(jìn)的封裝設(shè)備，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在國內(nèi)取得了迅速的發(fā)展。半導(dǎo)體元器件封裝成型后流道廢料清除設(shè)備的相關(guān)設(shè)計技術(shù)與加工制造，也對半導(dǎo)體元器件的制造起到了至關(guān)重要的作用。

發(fā)明內(nèi)容

為了滿足目前半導(dǎo)體元器件封裝技術(shù)的國產(chǎn)化、技術(shù)先進(jìn)、工作效率高、安全穩(wěn)定的封裝設(shè)備制造的需下，本實用新型提供了一種半導(dǎo)體元器件封裝成型后流道廢料清除設(shè)備。

本實用新型為實現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是：一種半導(dǎo)體元器件封裝成型后流道廢料清除設(shè)備，包括設(shè)備箱體和模具保護(hù)罩，設(shè)備箱體上部為模具固定板，模具固定板上設(shè)有模具控制按鈕，模具固定板上部安裝廢料清除模具，設(shè)備箱體內(nèi)部安裝電氣控制箱，模具控制按鈕連接電氣控制箱；模具固定板上位于廢料清除模具外部安裝模具保護(hù)罩，模具固定板上位于模具固定板下方設(shè)有孔，模具保護(hù)罩上安裝設(shè)備啟動按鈕，設(shè)備啟動按鈕連接電氣控制箱。

所述模具保護(hù)罩內(nèi)部安裝安全光柵傳感器1，光柵傳感器連接電氣控制箱。

所述模具保護(hù)罩后門上安裝后門感應(yīng)器，后門感應(yīng)器連接電氣控制箱。

所述模具保護(hù)罩上安裝有觸控顯示屏、故障指示燈和緊急停止按鈕，觸控顯示屏、故障指示燈和緊急停止按鈕連接電氣控制箱。

所述設(shè)備箱體上位于模具固定板一側(cè)安裝平臺延長支架。

所述設(shè)備箱體支腿底部設(shè)有福馬腳輪。

所述設(shè)備箱體內(nèi)位于廢料清除模具下方設(shè)有廢料收集車。