[實用新型]一種高功率電晶體切換式電源半導體元器件分離模具

有效

• 申請號: 201920372869.7
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN209591988U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 宋巖
• 申請（專利權）人: 大連泰一半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種高功率電晶體切換式電源半導體元器件分離模具，包括下模機構、上模機構和元器件滑動機構，下模機構中心處安裝下模刀具，下模機構上位于下模刀具兩側安裝元器件定位針，下模機構上安裝下模導柱；上模機構上安裝有與下模刀具位置相對應的上模刀具，上模機構上安裝用來控制上模刀具位置的上模刀具導向塊和上模導套，下模機構上安裝的下模導柱與上模機構上安裝的上模導套相互匹配安裝，元器件滑動機構設有元器件滑道，元器件滑道內側設有元器件推拉桿。本實用新型把整體半導體元器件快速準確地剪切成小的單個獨立的功率電晶體切換式電源半導體元器件，有效地解決了半導體元器件加工的高效率、高精度以及降低產品不良率的需求。

技術領域

本實用新型涉及高功率電晶體切換式電源半導體封裝技術領域。

背景技術

現今切換式電源供應器(SMPS)的發展驅勢，除了要求效率之外，如何提高密度以及降低產品不良率已成為業界著重的目標。所以產品小型化、封裝制程模組化，高功率電晶體的發展以及新式封裝在現行高效率架構應用中有很大優勢。

傳統上功率電晶體的發展，以持續不斷地降低導通電阻(RDS(on))及提升切換速度，從而有效地減少導通損耗及切換損耗考量，來自封裝的導通電阻占整體導通電阻值比例較低及相對較低切換頻率的緣故，相較于低壓功率電晶體而言，高壓功率電晶體的封裝技術發展積極度較低。然而在目前SMPS的高功率密度及高效率要求下，新式功率電晶體不僅必須提升晶粒的效能，新式封裝的導入更能夠使SMPS實現高效率及高功率密度的目標。

發明內容

為了滿足目前要求高效率、高精度以及降低產品不良率的需求，本實用新型提供了一種高功率電晶體切換式電源半導體元器件分離模具。

本實用新型為實現上述目的所采用的技術方案是：一種高功率電晶體切換式電源半導體元器件分離模具，包括下模機構、上模機構和元器件滑動機構，元器件滑動機構安裝于下模機構和上模機構之間，下模機構中心處安裝下模刀具，下模機構上位于下模刀具兩側安裝元器件定位針，下模機構上安裝下模導柱；上模機構上安裝有與下模刀具位置相對應的上模刀具，上模機構上安裝用來控制上模刀具位置的上模刀具導向塊和上模導套，下模機構上安裝的下模導柱與上模機構上安裝的上模導套相互匹配安裝，元器件滑動機構設有元器件滑道，元器件滑道內側設有元器件推拉桿。

所述下模機構和上模機構分別設有2套，每套下模機構與上模機構分別可安裝至少一個下模刀具與上模刀具。

下模機構一側邊緣處安裝元器件定位針傳感器。

本實用新型的一種高功率電晶體切換式電源半導體元器件分離模具，把帶有高功率電晶體芯片用綠色環氧樹脂封裝起來進行有效的保護的整體半導體元器件，快速準確地剪切成小的單個獨立的功率電晶體切換式電源半導體元器件，有效地解決了半導體元器件加工的高效率、高精度以及降低產品不良率的需求。

附圖說明

圖1為本實用新型高功率電晶體切換式電源半導體元器件分離模具整體結構圖。

圖2為本實用新型高功率電晶體切換式電源半導體元器件分離模具下模機構結構圖。

圖3為本實用新型高功率電晶體切換式電源半導體元器件分離模具上模機構結構圖。

圖4為本實用新型高功率電晶體切換式電源半導體元器件分離模具元器件滑動機構結構圖。

其中：1-下模機構；2-上模機構；3-元器件滑道；4-元器件滑機構；5-下模刀具；6-元器件定位針；7-元器件定位針傳感器；8-下模導柱；9-上模刀具導向塊；10-上模刀具；11-上模導套；12-元器件推拉桿；13-元器件。

具體實施方式

本實用新型的圖1、2、3、4示出了一種高功率電晶體切換式電源半導體元器件分離模具的結構圖。