[實(shí)用新型]一種高溫加熱塊裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920371993.1
• 申請(qǐng)日: 2019-03-22
• 公開（公告）號(hào): CN210575837U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 焦小昆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津市滬津機(jī)電設(shè)備工程有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L21/67
• 代理公司: 北京沁優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11684
• 代理人: 姚艷

本實(shí)用新型公開了一種高溫加熱塊裝置，涉及半導(dǎo)體引線鍵合技術(shù)領(lǐng)域，括加熱塊。加熱塊上設(shè)有固定裝置，固定裝置包括電磁鐵、彈性件、固定件、壓力傳感器、以及微處理器，電磁鐵與加熱塊固定連接，固定件設(shè)于電磁鐵上方且通過彈性件固定連接，固定件包括支撐部和固定部，壓力傳感器設(shè)置在固定部的下表面，壓力傳感器與微處理器電連接，電磁鐵連接有調(diào)整通過其電流大小的控制裝置。有益效果為：通過調(diào)整控制裝置來調(diào)大通過電磁鐵的電流，電磁鐵吸引固定件，固定件的固定部將框架固定在加熱快上。根據(jù)壓力傳感器傳輸給微處理器的數(shù)據(jù)來調(diào)整通過電磁鐵的電流，控制框架各部分與加熱塊的接觸程度一致，框架各部分受熱均勻，半導(dǎo)體引線鍵合質(zhì)量高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體引線鍵合技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種高溫加熱塊裝置。

背景技術(shù)

導(dǎo)體封裝鍵合工藝中需要用到加熱塊裝置，引線框架放置在加熱塊裝置上通過加熱塊來吸取熱量；同時(shí)鎖定框架，防止框架在鍵合過程中出現(xiàn)位移。傳統(tǒng)的加熱塊裝置結(jié)構(gòu)較為簡單，僅包含加熱塊及一個(gè)或幾個(gè)真空孔，利用真空的吸附作用使引線框架與加熱塊之間緊密結(jié)合起來達(dá)到鎖定框架的目的。但實(shí)際作業(yè)過程中，框架本身存在一定的偏差，若偏差較大時(shí)，僅依靠真空吸附作用無法使框架與加熱塊表面緊密貼合，造成框架與加熱塊間出現(xiàn)空隙，達(dá)不到鎖定框架的目的，進(jìn)而影響到鍵合工藝效果。

現(xiàn)有技術(shù)如授權(quán)公告號(hào)為CN 101882590 B的中國發(fā)明專利，公開了及一種加熱塊裝置，包括加熱塊及真空孔，加熱塊上設(shè)置有壓緊件，壓緊件分為頂部壓緊結(jié)構(gòu)、關(guān)節(jié)和末端，其中關(guān)節(jié)連接在加熱塊上，末端固定在活塞上，活塞設(shè)置在加熱塊下方的空槽中。加熱塊左、右兩邊都設(shè)置有壓緊件?；钊c加熱塊之間設(shè)置有彈簧，在抽真空狀態(tài)下，由彈簧帶動(dòng)活塞滑動(dòng)，彈簧的下方、加熱塊底部開有真空孔。壓緊件的頂部壓緊結(jié)構(gòu)為向內(nèi)凹的鉤狀結(jié)構(gòu)。上述發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中引線框架在加熱時(shí)與加熱裝置之間出現(xiàn)空隙，導(dǎo)致引線框架無法鎖定的問題。但是框架各部位的偏差是不均勻的，只采用機(jī)械的固定方式而沒有檢測(cè)框架各部位的固定程度，會(huì)導(dǎo)致框架各部位與加熱塊的接觸程度不一，最終導(dǎo)致框架受熱不均勻，影響半導(dǎo)體引線的鍵合質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供了一種即可固定框架又能調(diào)整框架與加熱塊的接觸程度，保證框架受熱均勻的高溫加熱塊裝置。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：一種高溫加熱塊裝置，包括加熱塊。加熱塊上設(shè)有固定裝置，固定裝置包括電磁鐵、彈性件、固定件、壓力傳感器、以及微處理器，電磁鐵與加熱塊固定連接，固定件設(shè)于電磁鐵上方且通過彈性件固定連接，固定件包括支撐部和固定部，壓力傳感器設(shè)置在固定部的下表面，壓力傳感器與微處理器電連接，電磁鐵連接有調(diào)整通過其電流大小的控制裝置。

作為優(yōu)選，控制裝置為可改變電流大小的電源或設(shè)置在電路中的調(diào)節(jié)器。

作為優(yōu)選，加熱塊中設(shè)有貫穿其上下表面的真空孔，加熱塊上表面設(shè)有凹槽，凹槽與真空孔不連通。

作為優(yōu)選，凹槽彎曲遍布在加熱塊上表面。

作為優(yōu)選，加熱塊上設(shè)有一個(gè)及以上固定裝置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

1、通過調(diào)整控制裝置來調(diào)大通過電磁鐵的電流，電磁鐵吸引固定件，固定件的固定部將框架固定在加熱快上。根據(jù)壓力傳感器傳輸給微處理器的數(shù)據(jù)來調(diào)整通過電磁鐵的電流，控制框架各部分與加熱塊的接觸程度一致，框架各部分受熱均勻，半導(dǎo)體引線鍵合質(zhì)量高；

2、框架與加熱塊固定好后，往凹槽中通惰性氣體，以此來保護(hù)鍵合過程中框架和焊線不被氧化。并且因固定裝置的設(shè)置，在凹槽中通惰性氣體的過程中，框架與加熱塊表面仍緊密貼合，不會(huì)影響半導(dǎo)體的鍵合；

3、凹槽與真空孔不連通的情況下，可延長惰性氣體與框架或/和焊線的接觸時(shí)間，提升惰性氣體對(duì)框架或/和焊線的保護(hù)效果。

附圖說明