[實用新型]一種超高速信號板的阻抗測試結構

有效

• 申請號: 201920363713.2
• 申請日: 2019-03-21
• 公開（公告）號: CN210347768U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 談炯堯;黃亞林;何敏;鄧勝中
• 申請（專利權）人: 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州興森快捷電路科技有限公司
• 主分類號: G01R27/02
• 分類號: G01R27/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明;洪銘福

本實用新型公開了一種超高速信號板的阻抗測試結構，包括：第一阻抗層、第一過孔以及設于第一阻抗層下方的第二阻抗層，該第一阻抗層上設有第一阻抗條、信號孔和地孔，信號孔與第一阻抗條的一端電性連接，地孔位于信號孔的一側，并且地孔電連接于印刷電路板的屏蔽層；該第一過孔的一端與第一阻抗條遠離信號孔的一端電性連接、另一端與第二阻抗條的一端電性連接，所述第一過孔與所述第二阻抗條電性連接的一端設置有背鉆。相比現有技術本實用新型通過在連接第一阻抗層和第二阻抗層的過孔上添加背鉆，避免造成信號傳輸的反射、散射、延遲等，符合超高速信號的設計和測試要求。有助于超高速信號板中對過孔的阻抗測試。

技術領域

本實用新型涉及PCB超高速信號板阻抗測試領域，尤其是涉及一種超高速信號板的阻抗測試結構。

背景技術

對于低頻率板卡來講，PCB就是把設計圖紙中的元器件互聯起來，但是隨著頻率越來越高，PCB在電子設備中已經開始扮演傳輸線的功能，比如手機無線通信、雷達通信、衛星通信，頻率越高對PCB板的性能要求越高，它的性能可以決定整個設備的性能，因此PCB的性能測試在產品生產的各個環節尤為重要。

阻抗條是用來模擬PCB板內阻抗的，如果阻抗測試合格，便說明PCB板內信號走線是合格的。但是對于超高速信號的PCB板，不僅僅關心原來的阻抗條的阻抗，更關心的是過孔的阻抗。所以在這種情況下，之前是空白，那就需要一種也能測試過孔阻抗的阻抗條。

實用新型內容

為了解決上述技術問題。為此，本發明的一個目的是提供一種能測試過孔阻抗的超高速信號板的阻抗測試結構。

本發明所采用的技術方案是：

一種超高速信號板的阻抗測試結構，包括：

第一阻抗層，該第一阻抗層上設有第一阻抗條、信號孔和地孔，該第一阻抗條包括多個相互串聯的第一阻抗線，信號孔與第一阻抗條的一端電性連接，地孔位于信號孔的一側，并且地孔電連接于印刷電路板的屏蔽層；

設于第一阻抗層下方的第二阻抗層，該第二阻抗層上設有第二阻抗條，該第二阻抗條包括多個相互串聯的第二阻抗線；

第一過孔，位于第一阻抗層和第二阻抗層之間，該第一過孔的一端與第一阻抗條遠離信號孔的一端電性連接、另一端與第二阻抗條的一端電性連接，所述第一過孔與所述第二阻抗條電性連接的一端設置有背鉆。

進一步，其還包括地過孔，所述地過孔電連接于印刷電路板的屏蔽層，所述地過孔位于所述第一過孔的一側，便于點測。

進一步，所述地過孔與所述第一過孔靠近，便于點測。

進一步，每個第一差分阻抗條均包括多個阻抗值相異的第一阻抗線。

進一步，每個第二差分阻抗條均包括多個阻抗值相異的第二阻抗線。

本實用新型還提供了一種超高速信號板的阻抗測試結構，其包括第一阻抗層，該第一阻抗層上設有兩個第一差分阻抗條、兩個信號孔和兩個地孔，每個第一差分阻抗條包括多個相互串聯的第一阻抗線，兩個信號孔分別與兩個第一差分阻抗條的一端電性連接，所述兩個地孔位于所述信號孔的一側，并且所述兩個地孔電連接于印刷電路板的屏蔽層；

設于第一阻抗層下方的第二阻抗層，該第二阻抗層上設有兩個第二差分阻抗條，每個第二差分阻抗條均包括多個相互串聯的第二阻抗線；

兩個第一過孔，位于第一阻抗層和第二阻抗層之間，每個第一過孔的一端均與所述第一阻抗條遠離信號孔的一端電性連接、另一端與所述第二差分阻抗條的一端電性連接，兩個所述第一過孔與所述第二阻抗條的一端電性連接的一端均設置有背鉆。

進一步，其還包括兩個地過孔，所述兩個地過孔電連接于印刷電路板的屏蔽層，所述兩個地過孔分別位于所述第一過孔的兩側。

進一步，所述兩個地過孔均與所述第一過孔平行且相鄰。