[實用新型]一種反射懸空印制電路板有效
| 申請號: | 201920354834.0 | 申請日: | 2019-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN209949536U | 公開(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發明(設計)人: | 李國慶 | 申請(專利權)人: | 珠海市航達科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司: | 44205 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 陳慧華 |
| 地址: | 519100 廣東省珠海市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱板 導熱絕緣層 線路層 反射層 凸臺 印制電路板 懸空 發光元件 反射 本實用新型 出光效果 反射效率 熱電分離 線路板 散熱 粘貼 穿過 伸出 | ||
本實用新型公開了一種反射懸空印制電路板,包括散熱板、設置在散熱板上的導熱絕緣層以及設置在導熱絕緣層上的線路層;所述散熱板與導熱絕緣層之間設置反射層,所述線路層面積大于散熱板的面積,所述線路層的邊沿均伸出散熱板;所述散熱板上設置有依次穿過反射層、導熱絕緣層以及線路層的凸臺。本反射懸空印制電路板在散熱板上設置凸臺,利用凸臺進行粘貼發光元件,提高了散熱的效果;同時懸空的設計使得整個線路板實現熱電分離,同時利用反射層,提高了發光元件的反射效率。整體結構簡單,容易實現小型化,出光效果好。
技術領域
本實用新型涉及線路板技術領域,尤其涉及一種反射懸空印制電路板。
背景技術
印刷電路板(Printed Circuit Board)是電子工業的重要部件之一。隨著集成技術和微電子封裝技術的發展,電子元器件的總功率密度不斷增長,而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化。隨著LED照明的大力發展,印刷電路板也作為載體進入此領域,LED對PCB的相關要求不僅僅要求有良好的導熱能力,還應擁有超高的反射能力,以提升LED出光效果。
常規的FR4、銅、鋁、陶瓷等基板材料,自身都不具備反射性,無法使產品達到好的出光效果,而印制電路板的尺寸也因元器件的貼裝數量、大小存在一定局限性,無法實現向于小型、微型化發展。
實用新型內容
為了克服上述現有技術的不足,本實用新型提供了一種結構簡單,反射效果好的反射懸空印制電路板。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案為:
一種反射懸空印制電路板,包括散熱板、設置在散熱板上的導熱絕緣層以及設置在導熱絕緣層上的線路層;所述散熱板與導熱絕緣層之間設置反射層,所述線路層面積大于散熱板的面積,所述線路層的邊沿均伸出散熱板;所述散熱板上設置有依次穿過反射層、導熱絕緣層以及線路層的凸臺。
作為上述技術方案的改進,所述線路層包括基板以及設置在基板兩側面上的導電層,兩側的導電層位于懸空的一側設置有穿透基板的金屬孔。
作為上述技術方案的改進,所述導電層包括安裝在基板上表面的第一導電層以及安裝在基板下表面上的第二導電層,所述基板位于懸空的一側的設置有通孔,所述通孔內粘附有金屬層并形成所述金屬孔,金屬孔導通第一導電層和第二導電層。
作為上述技術方案的改進,所述第二導電層與導熱絕緣層之間絲印有阻焊層。
作為上述技術方案的改進,所述凸臺的上表面為反射光面。
作為上述技術方案的改進,在第二導電層的表面進行無絲印阻焊層和文字層。
作為上述技術方案的改進,所述導熱絕緣層為高導熱粘結片。
作為上述技術方案的改進,所述散熱板為光鋁板。
作為上述技術方案的改進,所述反射層為銀膜。
本實用新型的有益效果有:
本反射懸空印制電路板在散熱板上設置凸臺,利用凸臺進行粘貼發光元件,提高了散熱的效果;同時懸空的設計使得整個線路板實現熱電分離,同時利用反射層,提高了發光元件的反射效率。整體結構簡單,容易實現小型化,出光效果好。
附圖說明
下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明,其中:
圖1是本實用新型實施例的結構示意圖。
具體實施方式
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