[實用新型]一種IGBT導熱印刷電路板

有效

• 申請號: 201920354825.1
• 申請日: 2019-03-19
• 公開（公告）號: CN209949535U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 李國慶
• 申請（專利權）人: 珠海市航達科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 44205 廣州嘉權專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳慧華

本實用新型公開了一種IGBT導熱印刷電路板，包括依次層疊設置的散熱基層、絕緣層以及線路層，所述線路層上設置有若干鏤空圖案，所述鏤空圖案內填充有導熱物，所述導熱物下表面與絕緣層連接。本IGBT導熱印刷電路板利用金屬板來代替傳統的電鍍銅層，既保證了整個線路層的大電流導電性，又能利用整個線路層進行導熱；其中線路層中設計有鏤空結構并填充導熱物，使得在通過大電流的時候，導熱物能快速將線路層上的熱量傳播到絕緣層，最后熱量傳導至散熱基層。整個線路板結構簡單，散熱性好，適合在變頻器等高電流電子領域使用。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，尤其涉及一種IGBT導熱印刷電路板。

背景技術

印刷電路板是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印刷電路板。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由一種由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件。這類半導體器件通常是集成在印刷電路板上，隨著變頻器等高電流電子設備的發展，其芯片所需承受的電流的亦再增強，其工作時產生的熱量也不斷增加，如果不及時將IGBT芯片產生的熱量散發，將嚴重影響IGBT芯片的工作。

實用新型內容

為了克服上述現有技術的不足，本實用新型提供了一種結構簡單，易于加工，導熱性能好的IGBT導熱印刷電路板。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案為：

一種IGBT導熱印刷電路板，包括依次層疊設置的散熱基層、絕緣層以及線路層，所述線路層上設置有若干鏤空圖案，所述鏤空圖案內填充有導熱物，所述導熱物下表面與絕緣層連接。

作為上述技術方案的改進，所述散熱基層上設置有凸臺，所述絕緣層和線路層設置有匹配凸臺的通孔，所述凸臺穿設在通孔內，且凸臺的頂面與線路層上表面共平面。

作為上述技術方案的改進，所述線路層由銅板蝕刻加工得到。

作為上述技術方案的改進，所述線路層的厚度為280～350μm。

作為上述技術方案的改進，所述散熱基層由銅板或鋁板組成。

作為上述技術方案的改進，所述導熱物為油墨樹脂。

作為上述技術方案的改進，所述散熱基層為5052合金鋁制成。

本實用新型的有益效果有：

本IGBT導熱印刷電路板利用金屬板來代替傳統的電鍍銅層，既保證了整個線路層的大電流導電性，又能利用整個線路層進行導熱；其中線路層中設計有鏤空結構并填充導熱物，使得在通過大電流的時候，導熱物能快速將線路層上的熱量傳播到絕緣層，最后熱量傳導至散熱基層。整個線路板結構簡單，散熱性好，適合在變頻器等高電流電子領域使用。

附圖說明

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明，其中：

圖1是本實用新型實施例的結構示意圖。

具體實施方式