[實(shí)用新型]一種小型化ONU主板及ONU設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920349364.9 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209593664U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 易山韜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢一網(wǎng)萬(wàn)聯(lián)科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04Q11/00 | 分類號(hào): | H04Q11/00 |
| 代理公司: | 武漢東喻專利代理事務(wù)所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 趙偉 |
| 地址: | 430010 湖北*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 印刷電路板 雙向光收發(fā)模塊 驅(qū)動(dòng)芯片 光模塊 主板 三層層疊結(jié)構(gòu) 電路板 本實(shí)用新型 光纖連接器 層疊設(shè)置 獨(dú)立封裝 外部 | ||
1.一種小型化ONU主板,其特征在于,包括第一印刷電路板以及設(shè)置于所述第一印刷電路板上的光模塊和ONU芯片;所述光模塊通過(guò)第一印刷電路板與ONU芯片相連;
所述光模塊包括獨(dú)立封裝的雙向光收發(fā)模塊和驅(qū)動(dòng)芯片,所述雙向光收發(fā)模塊、驅(qū)動(dòng)芯片分別設(shè)置于第一印刷電路板的兩面,通過(guò)雙向光收發(fā)模塊、第一印刷電路板和驅(qū)動(dòng)芯片三層層疊結(jié)構(gòu)縮小第一印刷電路板的面積;所述雙向光收發(fā)模塊的一端通過(guò)驅(qū)動(dòng)芯片連接ONU芯片,另一端用于與外部插入的光纖連接器對(duì)接。
2.如權(quán)利要求1所述的小型化ONU主板,其特征在于,所述第一印刷電路板上還設(shè)有電源模塊,所述電源模塊分別連接光模塊和ONU芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的小型化ONU主板,其特征在于,還包括第二印刷電路板以及設(shè)置于所述第二印刷電路板上的電源模塊,所述第二印刷電路板與第一印刷電路板層疊設(shè)置并通過(guò)接插件進(jìn)行電氣連接;所述電源模塊分別連接光模塊和ONU芯片。
4.如權(quán)利要求3所述的小型化ONU主板,其特征在于,所述雙向光收發(fā)模塊位于層疊后的第一印刷電路板和第二印刷電路板之間;所述第二印刷電路板上具有L型缺口,所述L型缺口的位置對(duì)應(yīng)第一印刷電路板上的雙向光收發(fā)模塊與光纖連接器的對(duì)接通道。
5.如權(quán)利要求1~4任一項(xiàng)所述的小型化ONU主板,其特征在于,還包括FLASH芯片和EEPROM;所述FLASH芯片和EEPROM封裝在第一印刷電路板上,F(xiàn)LASH芯片與ONU芯片的SPIFLASH接口相連;EEPROM與ONU芯片的SPI接口相連。
6.如權(quán)利要求5所述的小型化ONU主板,其特征在于,所述第一印刷電路板上還設(shè)置有至少一個(gè)以太網(wǎng)接口;所述以太網(wǎng)接口通過(guò)以太網(wǎng)絡(luò)變壓器與ONU芯片的GEPHY接口相連。
7.如權(quán)利要求3或4所述的小型化ONU主板,其特征在于,所述第一印刷電路板的相對(duì)兩側(cè)邊上對(duì)稱設(shè)置有安裝孔;第二印刷電路板上對(duì)應(yīng)所述安裝孔的位置處開(kāi)設(shè)有L型或U型缺口。
8.如權(quán)利要求1或6所述的小型化ONU主板,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)芯片分別與ONU芯片的GPON/EPON/P2P接口、I2C接口相連。
9.一種ONU設(shè)備,其特征在于,包括權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的小型化ONU主板。
10.如權(quán)利要求9所述的ONU設(shè)備,其特征在于,所述ONU設(shè)備還包括相對(duì)設(shè)置的面板和底盒,所述面板和底盒中的至少一個(gè)具有槽狀結(jié)構(gòu),兩者之間構(gòu)成容納空間,ONU主板放置于所述容納空間內(nèi)。
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