[實用新型]貼膜機有效
| 申請號: | 201920343839.3 | 申請日: | 2019-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN209747460U | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發明(設計)人: | 王建勛;謝軍 | 申請(專利權)人: | 廣東思沃精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B65B33/02;B65B61/06 |
| 代理公司: | 44414 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 | 代理人: | 張全文<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市松*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓膜 干膜 晶圓 切割組件 驅動機構 放膜裝置 切膜裝置 貼膜裝置 移動驅動 本實用新型 產品邊界 組件帶動 膜加工 貼膜機 原料膜 底膜 貼覆 貼膜 壓緊 切除 切割 | ||
1.貼膜機,其特征在于,包括貼膜裝置、用于為所述貼膜裝置供應干膜的放膜裝置、以及切膜裝置;所述貼膜裝置包括第一壓膜臺、與所述第一壓膜臺相對設置且用于放置待貼膜產品的第二壓膜臺、用于帶動所述第一壓膜臺相對所述第二壓膜臺移動以完成壓膜動作的壓膜驅動機構;所述切膜裝置包括切割組件、以及用于帶動所述切割組件移動以完成對待貼膜產品的邊界外的干膜進行切割的移動驅動組件。
2.根據權利要求1所述的貼膜機,其特征在于,所述貼膜裝置還包括設于所述第一壓膜臺的壓緊組件、設于所述第二壓膜臺且用于與所述第一壓膜臺相接觸的密封圈、真空泵、以及與所述真空泵相連的真空管;所述第二壓膜臺開設有真空孔,所述真空孔與所述真空管相通,所述真空孔位于所述密封圈的邊界范圍內。
3.根據權利要求1所述的貼膜機,其特征在于,所述壓膜驅動機構包括與所述第一壓膜臺相連的壓膜升降桿、與所述壓膜升降桿遠離所述第一壓膜臺的一端相連的壓膜升降板、活動端與所述壓膜升降板相連的壓膜升降氣缸、以及與所述壓膜升降氣缸的固定端相連的壓膜固定板。
4.根據權利要求3所述的貼膜機,其特征在于,所述貼膜裝置還包括設于所述第一壓膜臺的壓緊組件、設于所述壓膜固定板上的鎖緊驅動件、以及設于所述鎖緊驅動件的輸出端且用于限制所述壓膜升降板沿所述壓膜升降桿的軸線方向運動的鎖緊塊。
5.根據權利要求2或4所述的貼膜機,其特征在于,所述壓緊組件包括設于所述第一壓膜臺的壓膜氣囊、與所述壓膜氣囊相通的壓膜氣管、以及與所述壓膜氣管相連的氣泵。
6.根據權利要求1-4任一項所述的貼膜機,其特征在于,所述放膜裝置包括送膜滑動座、設于所述送膜滑動座且用于供應原料膜的原料膜供應組件、以及設于所述送膜滑動座且用于將原料膜分離為干膜與底膜的分膜組件;所述分膜組件包括分膜框體、與所述分膜框體轉動連接的送膜張緊輥、以及與所述分膜框體轉動連接的分膜輥。
7.根據權利要求6所述的貼膜機,其特征在于,所述放膜裝置還包括用于帶動所述分膜組件沿豎直方向運動的分膜升降驅動組件;所述分膜升降驅動組件包括與所述送膜滑動座相連的分膜連接桿、與所述分膜連接桿相連的分膜固定板、貫穿所述送膜滑動座且與所述送膜滑動座滑動連接的分膜升降桿、與所述分膜升降桿相連的分膜升降板、以及設于所述分膜固定板的分膜升降驅動件;所述分膜框體與所述分膜升降桿遠離所述分膜升降板的一端相連,所述分膜升降板與所述分膜升降驅動件的輸出端相連。
8.根據權利要求6所述的貼膜機,其特征在于,所述放膜裝置還包括與所述送膜滑動座滑動連接的送膜滑軌、以及用于驅動所述送膜滑動座滑動的送膜滑動驅動組件;所述放膜裝置還包括設于送膜滑動座且用于收卷底膜的底膜收卷組件、以及與所述原料膜供應組件相配合的廢膜收卷組件。
9.根據權利要求1-4任一項所述的貼膜機,其特征在于,所述移動驅動組件包括支撐臺、設于所述支撐臺的第一驅動模組、與所述第一驅動模組的輸出端相連的第二驅動模組、以及與所述第二驅動模組的輸出端相連的第三驅動模組;所述切割組件包括與所述第三驅動模組的輸出端相連的切割固定臺、切刀組件、以及設于所述切割固定臺且用于驅動所述切刀組件完成切割動作的切割驅動組件。
10.根據權利要求9所述的貼膜機,其特征在于,所述切割組件還包括設于所述切割驅動組件與所述切刀組件之間的安裝板,所述切刀組件與所述安裝板轉動連接;所述切割組件還包括用于驅動所述切刀組件相對所述安裝板轉動以使所述切刀組件與待切產品的邊界抵接的破膜驅動組件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





