[實(shí)用新型]貼膜裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920343838.9 | 申請(qǐng)日: | 2019-03-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209747459U | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王建勛;謝軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東思沃精密機(jī)械有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 44414 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 張全文<國際申請(qǐng)>=<國際公布>=<進(jìn)入 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市松*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓膜 上下料 晶圓 機(jī)械手 驅(qū)動(dòng)組件 干膜 壓緊組件 臺(tái)移動(dòng) 下料位置 本實(shí)用新型 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 人工上料 上料位置 施加壓力 貼膜裝置 便捷性 導(dǎo)軌 上料 貼覆 貼膜 下料 緊貼 取出 | ||
1.貼膜裝置,其特征在于,包括第一壓膜臺(tái)、設(shè)于所述第一壓膜臺(tái)的壓緊組件、壓膜導(dǎo)軌、與所述壓膜導(dǎo)軌滑動(dòng)連接且與所述第一壓膜臺(tái)相對(duì)應(yīng)的第二壓膜臺(tái)、用于驅(qū)動(dòng)所述第二壓膜臺(tái)沿所述壓膜導(dǎo)軌滑動(dòng)的上下料驅(qū)動(dòng)組件、以及用于帶動(dòng)所述第一壓膜臺(tái)相對(duì)所述第二壓膜臺(tái)移動(dòng)的壓膜驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);所述壓緊組件位于所述第一壓膜臺(tái)與所述第二壓膜臺(tái)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜裝置,其特征在于,還包括若干沿所述壓膜導(dǎo)軌的長度方向分布的位置傳感器,所述第二壓膜臺(tái)上設(shè)有若干用于觸發(fā)所述位置傳感器的觸發(fā)片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜裝置,其特征在于,所述壓膜導(dǎo)軌開設(shè)有滑動(dòng)凹槽,所述第二壓膜臺(tái)上設(shè)有滑動(dòng)塊,所述滑動(dòng)塊上設(shè)有位于所述滑動(dòng)凹槽的滑動(dòng)凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼膜裝置,其特征在于,所述壓膜導(dǎo)軌的兩端設(shè)有用于與所述滑動(dòng)塊相抵接的限位擋板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜裝置,其特征在于,所述壓膜驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括與所述第一壓膜臺(tái)相連的壓膜升降桿、與所述壓膜升降桿遠(yuǎn)離所述第一壓膜臺(tái)的一端相連的壓膜升降板、活動(dòng)端與所述壓膜升降板相連的壓膜升降氣缸、以及與所述壓膜升降氣缸的固定端相連的壓膜固定板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜裝置,其特征在于,還包括設(shè)于所述第二壓膜臺(tái)且用于與所述第一壓膜臺(tái)相接觸的密封圈、真空泵、以及與所述真空泵相連的真空管;所述第二壓膜臺(tái)開設(shè)有真空孔,所述真空孔與所述真空管相通,所述真空孔位于所述密封圈的邊界范圍內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的貼膜裝置,其特征在于,所述第一壓膜臺(tái)具有第一加熱腔,所述第一加熱腔內(nèi)設(shè)有第一加熱組件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的貼膜裝置,其特征在于,所述第一加熱組件包括第一加熱件、與所述第一加熱件靠近所述第二壓膜臺(tái)的一側(cè)相連的第一導(dǎo)熱件、以及與所述第一加熱件遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)熱件的一側(cè)相連的第一隔熱件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的貼膜裝置,其特征在于,所述第二壓膜臺(tái)具有第二加熱腔,所述第二加熱腔內(nèi)設(shè)有第二加熱組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的貼膜裝置,其特征在于,所述第二加熱組件包括第二加熱件、與所述第二加熱件靠近所述第一壓膜臺(tái)的一側(cè)相連的第二導(dǎo)熱件、以及與所述第二加熱件遠(yuǎn)離所述第二導(dǎo)熱件的一側(cè)相連的第二隔熱件。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





