[實用新型]方便裝配的一體化加熱器有效
| 申請號: | 201920343787.X | 申請日: | 2019-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN210328023U | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發明(設計)人: | 王建中 | 申請(專利權)人: | 南京華敏電子有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/20 | 分類號: | H05B3/20 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 趙淑芳 |
| 地址: | 211100 江蘇省南京市江寧區福英路*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 方便 裝配 一體化 加熱器 | ||
1.一種方便裝配的一體化加熱器,其特征在于,包括殼體,所述殼體內部設置有上電路板(2)和下電路板(3),所述上電路板(2)和下電路板(3)之間通過連接導柱(4)導通,所述殼體上端設置有保護圓管(5),所述保護圓管(5)內設置有加熱片(6),所述加熱片(6)通過導電導熱極板(8)與上電路板(2)導通。
2.根據權利要求1所述的方便裝配的一體化加熱器,其特征在于,所述殼體包括上殼體(11)、主殼體(1)和下殼體(12),三個殼體可拆卸安裝在一起。
3.根據權利要求1所述的方便裝配的一體化加熱器,其特征在于,所述導電導熱極板(8)包括兩個,所述加熱片(6)通過螺絲(7)固定在兩個導電導熱極板(8)之間。
4.根據權利要求1所述的方便裝配的一體化加熱器,其特征在于,所述加熱片(6)為PTC加熱片。
5.根據權利要求1所述的方便裝配的一體化加熱器,其特征在于,所述上電路板和下電路板均為PCB板。
6.根據權利要求1所述的方便裝配的一體化加熱器,其特征在于,所述連接導柱(4)安裝在上電路板和下電路板對應的通孔里。
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