[實用新型]貼膜機構有效
| 申請號: | 201920343489.0 | 申請日: | 2019-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN209747458U | 公開(公告)日: | 2019-12-06 |
| 發明(設計)人: | 謝軍 | 申請(專利權)人: | 廣東思沃精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 44414 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 | 代理人: | 張全文<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市松*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓膜 晶圓 密封圈 真空管 干膜 驅動機構 真空泵 真空孔 本實用新型 貼膜機構 臺移動 貼附 貼膜 壓緊 抽取 相抵 相通 | ||
1.貼膜機構,其特征在于,包括第一壓膜臺、與所述第一壓膜臺相對設置且用于放置待貼膜產品的第二壓膜臺、用于帶動所述第一壓膜臺相對所述第二壓膜臺移動以完成壓膜動作的壓膜驅動機構、設于所述第二壓膜臺且用于與所述第一壓膜臺相接觸的密封圈、真空泵、以及與所述真空泵相連的真空管;所述第二壓膜臺開設有真空孔,所述真空孔與所述真空管相通,所述真空孔位于所述密封圈的邊界范圍內。
2.根據權利要求1所述的貼膜機構,其特征在于,所述第二壓膜臺具有連通腔,所述真空孔與所述連通腔相通,所述真空管遠離所述真空泵的一端與所述連通腔相通。
3.根據權利要求1所述的貼膜機構,其特征在于,所述第二壓膜臺開設有安裝槽,所述密封圈安裝于所述安裝槽內。
4.根據權利要求3所述的貼膜機構,其特征在于,所述安裝槽的內壁設有若干密封凸起。
5.根據權利要求1-4任一項所述的貼膜機構,其特征在于,所述第一壓膜臺開設有用于容納所述密封圈的密封槽。
6.根據權利要求1-4任一項所述的貼膜機構,其特征在于,所述第二壓膜臺開設有切割讓位槽。
7.根據權利要求1-4任一項所述的貼膜機構,其特征在于,所述第二壓膜臺開設有壓膜定位孔,所述第一壓膜臺設有與所述壓膜定位孔相對應的壓膜定位柱。
8.根據權利要求1-4任一項所述的貼膜機構,其特征在于,所述第一壓膜臺設有壓緊組件,所述壓緊組件位于所述第一壓膜臺與所述第二壓膜臺之間。
9.根據權利要求8所述的貼膜機構,其特征在于,所述壓緊組件包括與所述第一壓膜臺相連的壓膜氣囊、以及用于為所述壓膜氣囊供氣的壓膜供氣件。
10.根據權利要求1-4任一項所述的貼膜機構,其特征在于,所述第一壓膜臺和/或所述第二壓膜臺設有加熱組件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





