[實用新型]半導體器件

有效

• 申請號: 201920342224.9
• 申請日: 2019-03-18
• 公開（公告）號: CN209785926U
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: C·索瑪;F·V·豐塔納
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/16
• 代理公司: 11256 北京市金杜律師事務所
• 代理人: 王茂華;崔卿虎

本文公開了一種半導體器件，其包括：裸片焊盤；引線，與所述裸片焊盤間隔開；電部件，具有在所述裸片焊盤上的第一接觸件和在所述引線上的第二接觸件；半導體裸片，在所述電部件上，所述半導體裸片通過所述電部件來與所述裸片焊盤間隔開；以及導電線，所述半導體裸片通過所述導電線來電耦合到所述引線。

技術領域

本公開的實施例一般地涉及半導體封裝，其中一個或多個電部件被定位在QFN引線框架上并且被定位在半導體裸片與該引線框架之間。

背景技術

諸如系統級封裝(SiP)器件之類的半導體封裝有任何形式，包括球柵陣列(BGA)封裝、焊盤柵陣列(LGA)封裝和方型扁平無引線(“QFN”)封裝。

QFN封裝在封裝空間中是常見的，因為它們尺寸小并且在許多應用中性能出色。這些封裝包括引線框架，引線框架具有暴露在封裝的背面上的裸片焊盤的背表面。引線也被暴露在封裝的背面上并且與裸片焊盤間隔開并圍繞裸片焊盤。在封裝內，引線框架支撐處于中心位置的裸片，并且常常包括從裸片到引線的引線接合。在裸片、引線和引線框架之上形成模制化合物或密封劑以完成封裝。

傳統的QFN封裝通常在可用空間方面受到限制，這限制了可以集成在這種封裝中的部件的數量。此外，標準QFN引線框架的引線節距通常與表面安裝器件(SMD)的尺寸不匹配，這限制或禁止將這種SMD安裝在QFN引線框架上。替代地，為了將SMD集成在QFN封裝中，通常會增加傳統設計中封裝的尺寸。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體器件，其具有減小的尺寸和改進的性能。

在各種實施例中，半導體器件為方型扁平無引線(QFN)半導體封裝和器件，其中一個或多個電部件被定位在QFN引線框架的裸片焊盤與半導體裸片之間。

在一個實施例中，半導體器件包括裸片焊盤、與裸片焊盤間隔開的引線、以及至少一個電部件，該至少一個電部件具有在裸片焊盤上的第一接觸件和在引線上的第二接觸件。半導體裸片被定位在至少一個電部件上并且通過至少一個電部件而與裸片焊盤間隔開。該器件進一步包括至少一個導電線或引線接合，其將至少一個引線電耦合到半導體裸片。

在一個方面，提供了一種半導體器件，其包括：裸片焊盤；引線，與所述裸片焊盤間隔開；電部件，具有在所述裸片焊盤上的第一接觸件和在所述引線上的第二接觸件；半導體裸片，在所述電部件上，所述半導體裸片通過所述電部件來與所述裸片焊盤間隔開；以及導電線，所述半導體裸片通過所述導電線來電耦合到所述引線。

在一些實施例中，所述器件進一步包括：多個引線，與所述裸片焊盤間隔開；以及多個電部件，每個電部件具有在所述裸片焊盤上的第一接觸件和在所述多個引線中的相應引線上的第二接觸件。

在一些實施例中，所述裸片焊盤包括凹陷部分，并且所述電部件的所述第一接觸件在所述凹陷部分中接觸所述裸片焊盤。

在一些實施例中，所述引線具有凹陷部分，并且所述電部件的所述第二接觸件在所述凹陷部分中接觸所述引線。

在一些實施例中，所述器件進一步包括導電膠，所述導電膠將所述第一接觸件電地且機械地耦合到所述裸片焊盤，并且將所述第二接觸件電地且機械地耦合到所述引線。

在一些實施例中，所述器件進一步包括封裝材料，所述封裝材料圍繞所述半導體裸片、所述電部件、所述導電線并且在所述裸片焊盤和所述引線之上，其中所述引線的側表面和底表面由所述封裝材料保持暴露。

在一些實施例中，所述電部件包括電阻器、電容器和電感器中的至少一個。

在一些實施例中，所述器件進一步包括間隔件，所述間隔件在所述裸片焊盤上并且被定位在所述裸片焊盤與所述半導體裸片之間。

在一些實施例中，所述間隔件是銅柱。