[實用新型]鞋服用可裝卸結構及帶可裝卸電源的智能上衣

有效

• 申請號: 201920322513.2
• 申請日: 2019-03-14
• 公開（公告）號: CN209995391U
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 蔡清來;吳英麗;廖洪波;王陳;楊斯理
• 申請（專利權）人: 黑天鵝智能科技(福建)有限公司
• 主分類號: A41D1/00
• 分類號: A41D1/00;A41D27/00;A43B3/00
• 代理公司: 35205 泉州市文華專利代理有限公司
• 代理人: 張浠娟

1.一種鞋服用可裝卸結構，其特征在于：包括裝卸組件，所述裝卸組件安裝于具有智能裝置的鞋子或衣服，所述智能裝置的電源輸入端電性連接電源的輸出端，所述裝卸組件包括容納盒和以可轉動的方式安裝于所述容納盒內的轉動件，所述容納盒上開設有頂出孔和供所述電源進出的進出口，所述轉動件的第一端與所述進出口相對應，所述頂出孔與所述轉動件的第二端相對應，并且，所述轉動件的兩端處于同一平面內。

2.根據權利要求1所述的鞋服用可裝卸結構，其特征在于：所述容納盒包括外盒體和用于容納所述電源的內盒體，所述進出口位于所述外盒體上，所述內盒體安裝于所述外盒體內，所述電源安裝于所述內盒體中，所述外盒體和所述內盒體安裝后所述電源的電極端伸出所述容納盒外；

所述轉動件以可轉動的方式安裝于所述外盒體中，所述電源與所述轉動件的第一端通過所述內盒體間接抵接，所述頂出孔位于所述外盒體上。

3.根據權利要求2所述的鞋服用可裝卸結構，其特征在于：所述轉動件包括推動件、抵接件和連接件，所述外盒體的內腔中固定設置有固定桿，所述連接件以可轉動的方式安裝于所述固定桿上，所述推動件的一端和所述抵接件的一端分別對應安裝于所述連接件的兩端，所述抵接件作為所述轉動件的第一端，所述推動件作為所述轉動件的第二端；并且，所述外盒體和所述內盒體安裝后所述抵接件的自由端抵接于所述內盒體的外側壁上。

4.根據權利要求3所述的鞋服用可裝卸結構，其特征在于：所述內盒體開設有內盒開口和用于供所述電源的電極端伸出的電極孔，所述內盒開口和所述電極孔均與所述內盒體的內腔相連通，且所述內盒開口與所述電極孔分別對應位于所述內盒體的兩相對側壁上；

所述進出口位于所述外盒體上，所述進出口與所述外盒體的內腔相連通，所述外盒體的側壁上開設有導電孔，所述外盒體和所述內盒體安裝后所述導電孔與所述電極孔相對位。

5.根據權利要求4所述的鞋服用可裝卸結構，其特征在于：所述外盒體的內腔的側壁開設有容納凹槽，所述推動件和所述連接件均位于所述容納凹槽內。

6.根據權利要求3所述的鞋服用可裝卸結構，其特征在于：所述內盒體開設有內盒開口和用于供所述電源的電極端伸出的電極孔，所述內盒開口和所述電極孔分別對應位于所述內盒體兩相鄰側壁上；

所述進出口位于所述外盒體上，且所述進出口與所述外盒體的內腔相連通，所述外盒體的內腔的側壁開設有導電孔，所述進出口與所述導電孔相對布置，所述內盒體和所述外盒體安裝后所述導電孔與所述電極孔相對位。

7.根據權利要求6所述的鞋服用可裝卸結構，其特征在于：所述外盒體的內腔的底部開設有容納凹槽，所述容納凹槽的位置靠近于所述電極孔處，所述外盒體的側壁中開設有供所述推動件放置的通孔，所述頂出孔、所述通孔和所述容納凹槽之間相互連通，且所述頂出孔位于所述外盒體的側壁處并與所述導電孔相對布置。

8.根據權利要求2或3所述的鞋服用可裝卸結構，其特征在于：所述容納盒上設置有卡接結構，所述卡接結構包括卡接配合的限位槽和彈性限位體，所述限位槽開設于所述內盒體的外側壁上，所述彈性限位體設置于所述外盒體的內腔的側壁上。

9.根據權利要求4或6所述的鞋服用可裝卸結構，其特征在于：所述導電孔內插設有導電片，所述導電片通過供電導線與所述智能裝置的電源輸入端電連接。

10.一種帶可裝卸電源的智能上衣，其特征在于：包括裝卸結構、上衣本體、智能裝置和用于給所述智能裝置供電的電源，所述上衣本體具有夾層，所述智能裝置設置于所述夾層中；

所述裝卸結構包括裝卸組件，所述裝卸組件包括用于放置所述電源的容納盒和以可轉動的方式安裝于所述容納盒內的轉動件，所述容納盒上開設有供所述電源進出的進出口，所述容納盒上開設有頂出孔，所述轉動件的第一端與所述進出口相對應，所述頂出孔與所述轉動件相對應，且所述轉動件的兩端處于同一平面，其中，所述上衣本體上設置有能夠使所述進出口露出或隱藏的可打開結構。

11.根據權利要求10所述的帶可裝卸電源的智能上衣，其特征在于：所述容納盒包括外盒體和用于容納所述電源的內盒體，所述進出口位于所述外盒體上，所述內盒體安裝于所述外盒體內，所述電源安裝于所述內盒體中，所述外盒體和所述內盒體安裝后所述電源的電極端伸出所述容納盒外；

所述轉動件以可轉動的方式安裝于所述外盒體中，所述電源與所述轉動件的第一端通過所述內盒體間接抵接，所述頂出孔位于所述外盒體上。