[實用新型]一種手機集成電路板

有效

• 申請號: 201920318487.6
• 申請日: 2019-03-14
• 公開（公告）號: CN210130005U
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 王世棟;龔金國
• 申請（專利權）人: 鹽城鴻石智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18;H04M1/02
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

1.一種手機集成電路板，其特征在于：包括相互拼接的第一基板、第二基板，所述第一基板上設有前閃光燈模塊、后攝連接器模塊、聽筒PAD模塊、距離感應模塊、霍爾器件模塊、側鍵FPC焊盤模塊；所述第二基板上設有耳機連接器模塊、CTP連接器模塊、USB連接器模塊、前攝連接器模塊、天線彈片、T卡座、射頻測試座、SIM卡座、指紋連接器模塊、后閃光燈FPC焊盤模塊、同軸線連接器模塊、后閃光燈模塊、屏連接器模塊、彈片電池連接器模塊；

所述彈片電池連接器模塊包括絕緣底座以及設置在絕緣底座上的多個并列分布的彈性電極端子，所述絕緣底座通過兩側的限位塊設置在第二基板的限位座上，所述絕緣底座上設有與彈性電極端子對應設置的卡槽，所述彈性電極端子包括彈簧體以及分別置于彈簧體前后端的接觸體、引腳體，所述接觸體卡合設置在絕緣底座的卡槽上且接觸體的外側端凸出絕緣底座設置；所述接觸體包括傾斜部、圓弧部、水平部，所述傾斜部與彈簧體的下端連接，圓弧部連接傾斜部以及水平部，同時絕緣底座上靠近彈性電極端子的位置設有容水平部的一端嵌入的通孔，該通孔與相對應的卡槽相通設置，所述水平部下端面靠近相對應的通孔的位置上設有多個凸起，且通孔對應水平部凸起的位置設有多個與凸起配合的凹口；所述引腳體包括與彈簧體的下端連接的豎向部以及置于豎向部上端的垂直部，同時絕緣底座置于引腳體上方的位置設有一壓塊，所述壓塊的延伸方向與絕緣底座的延伸方向一致，且每個彈性電極端子的垂直部均穿過壓塊并置于壓塊的上端面。

2.根據權利要求1所述一種手機集成電路板，其特征在于：所述彈簧體包括第一豎直部、第二豎直部、第三豎直部、第四豎直部以及分別連接相鄰兩個豎直部之間的第一圓弧部、第二圓弧部、第三圓弧部，所述第四豎直部與引腳體的豎向部之間設有第四圓弧部，所述第二豎直部、第三豎直部、第四豎直部的內側均設有彈性緩沖塊。

3.根據權利要求1所述一種手機集成電路板，其特征在于：所述絕緣底座的兩側端的限位塊為T型狀結構，所述限位座上設有與限位塊相對應的限位槽。