[實用新型]一種二極管浸錫設備有效
| 申請號: | 201920315580.1 | 申請日: | 2019-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN209487471U | 公開(公告)日: | 2019-10-11 |
| 發明(設計)人: | 陳道友;劉韻吉;談步亮;楊敏紅;王瑋 | 申請(專利權)人: | 桑德斯微電子器件(南京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/329 |
| 代理公司: | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 陳建和 |
| 地址: | 211113 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 伺服驅動器 觸摸屏顯示 二極管 工裝夾具 觸摸屏 浸錫爐 助焊劑 浸錫 操作臺 機臺 夾具 本實用新型 固定二極管 安裝工裝 烘干設備 生產產品 吸液裝置 一鍵操作 運行數據 質量穩定 助焊劑槽 滑動 恒液位 控制端 焊渣 下載 自動化 輸出 | ||
本實用新型公開了一種二極管浸錫設備,包括操作臺、PLC控制器、觸摸屏、工裝夾具、X軸導軌及伺服驅動器、Z軸導軌及伺服驅動器,Z軸導軌安裝工裝夾具并在X軸導軌上滑動,X軸導軌在操作臺上長度方向安裝,操作臺上長度方向依次安裝恒液位助焊劑槽、助焊劑吸液裝置、助焊劑烘干設備、浸錫爐和焊渣槽,工裝夾具用于固定二極管器件,所述的PLC控制器的顯示輸出與觸摸屏連接,觸摸屏顯示當前運行數據和工藝菜單;PLC控制器控制端接X軸伺服驅動器和Z軸伺服驅動器及浸錫爐的溫度控制端連接。觸摸屏顯示工作狀態和工藝菜單的編輯下載。它可以實現機臺的一鍵操作,過程全部自動化,生產產品質量穩定。
技術領域
本實用新型涉及半導體制造設備領域,更具體地說,涉及一種二極管或其它分立式電子元件的浸錫設備。
背景技術
在軍工和航天領域對軸向二極管引腳的浸錫要求非常高,一是要求浸錫時去除表面的氧化層,二是要求表面浸錫均勻且不能有針尖狀掛錫。二極管管腳浸錫的質量,會影響二極管在高低溫下的性能。
目前對用于軍工和航天領域二極管普遍采用手工浸錫,操作煩鎖,效率低,且產品的一致性不好。
實用新型內容
針對現有技術中存在的手動操作繁瑣,容易出現失誤,且易造成質量不穩定的問題,同時要求浸錫時涂助焊劑以及表面浸錫均勻且不能有針尖狀掛錫。本實用新型目的是,提供一種二極管浸錫設備,它可以實現機臺的一鍵操作,過程全部機械化自動化,操作人員只要將二極管裝在特殊設計的工裝夾具上,操作簡單即可完成,且生產產品質量穩定。
本實用新型的目的通過以下技術方案實現,一種二極管浸錫設備,包括操作臺、PLC控制器、觸摸屏、工裝夾具、X軸導軌及伺服驅動器2、Z軸導軌及伺服驅動器1,Z軸導軌安裝工裝夾具并在X軸導軌上滑動,X軸導軌在操作臺上長度方向安裝,操作臺上長度方向依次安裝恒液位助焊劑槽3、助焊劑吸液裝置4、助焊劑烘干設備5、浸錫爐6和焊渣槽7,工裝夾具用于固定二極管器件,所述的PLC控制器9的顯示輸出與觸摸屏8連接,觸摸屏8顯示當前運行數據和工藝菜單;PLC控制器1控制端接X軸伺服驅動器2和Z軸伺服驅動器1器及浸錫爐的溫度控制端連接;PLC控制器1控制二極管器件在X軸導軌、Z軸導軌運行位置;所述的PLC控制器1還控制浸錫爐的溫度。
PLC控制器控制X軸伺服驅動器和Z軸伺服驅動器,帶動工裝夾具和二極管器件在Z軸導軌上上下運動和在X軸導軌運動,而且伺服驅動器由PLC編程自動控制。所述的PLC控制器對XZ兩軸的定位控制工裝夾具10分別在恒液位助焊劑槽3、助焊劑吸液裝置4、助焊劑烘干設備5、浸錫爐6和焊渣槽7各單元的工序。
恒液位助焊劑槽3可以再設有助焊劑恒液位循環凈化系統、浸錫爐設有浸錫爐恒溫控制系統、自動測錫鍋液位和非接觸式烘烤裝置,其中,所述的PLC控制器控制XZ軸伺服電機的運動位置,觸摸屏顯示工作狀態和工藝的編輯下載;助焊劑恒液位循環凈化系統保持每次浸助劑的位置是一樣的,且能凈化過濾;特殊設計的工裝夾具夾裝二極管在裝配簡單,易于操作;浸錫爐自動測液位。所述的PLC控制器9通過模擬量控制模塊與溫控儀相連控制溫度。
設有工裝夾具10,并能在浸錫時自動測浸錫爐的液位。所述的PLC控制器對XZ兩軸的定位控制。
有益效果:相比于現有技術,本實用新型的優點在于:本實用新型結構簡單,在全自動工作狀態下,操作簡單,按啟動按鈕即可,提高生產效率,節省人工;所述的PLC控制器對在XZ兩軸導軌上運行的工裝夾具10定位控制,分別在恒液位助焊劑槽3、助焊劑吸液裝置4、助焊劑烘干設備5、浸錫爐6和焊渣槽7各單元的工序。如浸助焊劑時間固定,避免了氧化層去不干凈或過腐蝕的情況;在浸錫前進行預烘烤即烘干助焊劑,避免二極管在快速浸錫時產生的應力;自動測錫鍋液位,避免需要經常加錫條的過程,提高了效率;使用觸摸屏編輯和下載工藝菜單,操作方便等。
附圖說明
圖1為本實用新型的各模塊連接示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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